-
再获大单！三星向博通供应HBM3E芯片：认证测试结果令人满意
快科技6月18日消息，据媒体报道，三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后，三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通（Broadcom）的第五代高带宽内存（HBM3E）供应合同。 据业内消息，三星电子...
-
DDR4之后 三星将逐步停产HBM2E：转向HBM3E和HBM4
快科技4月24日消息，据媒体报道，随着1y和1z制程8Gb DDR4逐渐停产，三星也将停止其HBM2E产品的生产，目前已进入最后采购阶段，接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。 近年来，随着人工智能、高性能计算和PC对高性能内...
-
NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300！首次用上12层HBM3e内存
快科技10月22日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新调查，NVIDIA近期将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列。 同时还计划在明年策略性地推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU，预计这将增加对先进封装技术...
-
AMD发布新GPU加速卡Instinct MI325X：八卡2TB HBM3E、FP8性能超每秒2亿亿次
快科技10月11日美国旧金山现场报道： 在Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布了新款GPU加速卡“Instinct MI325X”。 它在大获成功的MI300X基础上再进一步，主要是增强了HBM内存部分。【硬件规格、性能...
-
AI芯片新突破！SK海力士全球首个实现12层HBM3E产品量产
本周四，韩国SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 SK海力士声称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准。该公司计划在年内向客户...
-
美光宣布单颗36GB HBM3E内存：惊人带宽1.2TB/s
快科技9月10日消息，美光官方宣布，已经完成12-Hi堆栈的新一代HBM3E高带宽内存，单颗容量达36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它将用于顶尖的AI、HPC计算产品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，单卡就能轻...
-
重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货
据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造...
-
NVIDIA准备精简版GPU B200A：144GB HBM3E内存、功耗低于2000W
快科技8月7日消息，据集邦咨询最新报告，NVIDIA将在今年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200 GPU，供应CSP云客户，同时增加一款精简版的B200A，面向有边缘AI需求的OEM企业客户。 临时增加B200A的主要原因...
-
曝三星HBM3芯片未通过英伟达测试：发热严重
快科技5月24日消息，据媒体报道，由于发热严重，三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标，因此无法被用于英伟达的AI处理器。 据了解，受影响的产品涉及三星的HBM3芯片，这是目前人工智能图...
-
DDR3内存正式终结！三星、SK海力士停产 涨价20％
快科技5月15日消息，据市场消息称，三星、SK海力士将在下半年停止生产、供应DDR3内存，转向利润更丰厚的DDR5内存、HBM系列高带宽内存。 DDR3虽然在技术、性能上已经落伍，PC、服务器都不再使用，但因为非常成熟，...
-
直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子
快科技4月27日消息，为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。 消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。 此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（HPC）领域取得进步的...
-
更不可能卖给中国！AMD新一代GPU MIX350升级4nm、HBM3E
快科技4月11日消息，集邦咨询的分析报告指出，AMD计划在今年底推出升级版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”，重点升级制造工艺和高带宽内存，竞争NVIDIA B200系列。 AMD现有的Instinct MI300A、MI3...
-
三星将首秀36GB HBM3E内存：NVIDIA H200单卡就有216GB
快科技3月7日消息，三星日前宣布了全球首款36GB超大容量的新一代高带宽内存HBM3E，而在3月19日凌晨开幕的NVIDIA GTC 2024技术大会上，三星将首次进行公开展示。 三星HBM3E采用了24Gb颗粒、12层堆叠(12H)，从而将...