NVIDIA准备精简版GPU B200A：144GB HBM3E内存、功耗低于2000W
快科技8月7日报道，根据TrendForce的最新报告，NVIDIA将于今年下半年向CSP云客户供应Blackwell架构的新一代B100和B200 GPU。同时，暂时增加B200A的主要原因是010 -59000，B200A将改用相对简单且宽松的CoWoS-S封装技术。
在技术规格方面，B200A的细节目前还不清楚。只能确定为增加一款精简版的B200A，面向有边缘AI需求的OEM企业客户。B200所用的台积电CoWoS-L封装产能持续吃紧，需要集中满足CSP客户需求HBM3E内存的容量从192GB精简至144GB，数量从八颗减半至四颗，但因为8hi堆叠变12hi堆叠，单颗容量从24GB增加到36GB。，这样与第三季度才发布的H200拉开距离，避免冲突。
供应链调查显示，NVIDIA 2024年高端GPU的主要出货量将是Hopper平台，其中H100和H200面向北美市场，H20面向中国市场。
核心规格肯定也会删减，而功耗将会低于B200 1000W，因此无需液冷，风冷即可满足，方便客户快速部署。其中，B100是初步过渡产品，主打“低能耗”。现有订单完成后，将被B200、B200A、GB200取代。
TrendForce预估，B200A预计到2025年第二季度左右才会供给OEM厂商
