AI芯片新突破！SK海力士全球首个实现12层HBM3E产品量产
周四，韩国SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。SK海力士声称12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到了全球最高标准。公司计划年内向客户提供量产产品。
受此消息影响，周四韩国股市SK海力士股价大幅上涨。截至发稿，公司股价日内上涨8.89%。
SK海力士率先实现12层HBM量产今年3月，SK海力士向客户交付8层HBM3E产品，创下业界第一。六个月后，SK海力士再次成为业内率先实现12层HBM3E芯片量产的公司，再次证明了其技术优势。
SK海力士自2013年推出全球首款HBM以来，是唯一一家开发并供应从第一代（HBM1）到第五代（HBM3E）整个HBM系列的公司。
如今，SK海力士实现了业界首次量产12层HBM3E，将满足人工智能公司不断增长的需求，并继续保持在人工智能存储器市场的领先地位。
SK海力士总裁Justin Kim表示：“SK海力士再次突破了AI内存领域的技术限制，展示了我们在AI内存领域的行业领先地位…为了克服人工智能时代的挑战，我们将稳步准备下一代内存产品，继续保持全球第一的地位。”速度、容量、稳定性均达最高标准据该公司称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性等人工智能存储器所需的所有领域均满足世界最高标准。
SK海力士已将内存运行速度提高至9.6 Gbps，这是目前可用的最高内存速度。如果大语言模型Llama 3 70b 由配备4 个HBM3E 产品的单GPU 驱动，每秒可读取35 次，总计700 亿个参数。
与之前相同厚度的8层产品相比，SK海力士的12层产品容量提升了50%。为了实现这一目标，该公司将每个DRAM芯片比以前薄40%，并使用TSV技术垂直堆叠。公司还通过应用其核心技术Advanced MR-MUF工艺，解决了将更薄的芯片堆叠得更高而带来的结构问题。这使得新一代产品的散热性能比上一代产品提高了10%，并通过增强的翘曲控制确保了产品的稳定性和可靠性。
