美光宣布单颗36GB HBM3E内存：惊人带宽1.2TB/s
快科技讯9月10日美光官方宣布，已经完成12-Hi堆栈的新一代HBM3E高带宽内存，单颗容量达36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。将应用于顶级AI和HPC计算产品，如NVIDIA H200、B200等加速卡。单卡即可轻松运行Llama2等700亿参数的大型模型，不再需要频繁调用CPU，减少延迟，提高数据处理效率。
美光12-Hi 36GB HBM3E内存还有着9.2Gbps的超高速率，单颗就能提供超过1.2TB/s的惊人带宽，而且功耗比8-Hi版本更低。台积电CoWoS封装技术制造，与NVIDIA H100、H200等常用技术可以轻松相互匹配。
支持完全可编程MBIST(内存内置自测试)，可全速模拟系统负载，便于快速测试验证，加快上市速度。
美光表示，12-Hi HBM3E 已提供给主要合作伙伴进行验证。
