重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货
据三位知情人士向媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子第五代高带宽存储芯片（HBM3E）的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。
这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球主要HBM厂商只有3家：SK海力士、美光和三星。此前，三星在HBM 芯片供应竞赛中落后于竞争对手SK 海力士。而如果三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将大幅缩小这场竞争中的差距。
三星HBM3E芯片通过英伟达测试消息人士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。
消息人士还补充说，三星的12 层HBM3E 芯片尚未通过Nvidia 的测试。
今年5月，有消息人士爆料称，三星从去年开始就一直寻求通过Nvidia对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于发热和功耗问题，三星始终未能通过测试。
据知情人士透露，该公司重新设计了HBM3E 设计来解决这些问题。
今年7月，有媒体报道称，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证。 ——HBM3是第四代HBM技术，可用于一些不太复杂的处理器。
目前，SK海力士一直是Nvidia HBM芯片的主要供应商，并于今年3月底向客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份，但消息人士透露，这位客户正是英伟达。市场对HBM芯片需求旺盛Nvidia 批准三星最新HBM 芯片之际，人工智能的蓬勃发展导致对复杂GPU 的需求激增，Nvidia 和其他AI 芯片组制造商正在努力满足这一需求。
据研究公司TrendForce预测，HBM3E芯片或将成为今年市场上的主流HBM产品，出货量将集中在下半年。据目前领先的芯片制造商SK海力士称，到2027年，市场对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。今年7月，三星预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。许多分析师认为，如果三星最新的HBM 芯片在第三季度之前获得Nvidia 的最终批准，这一目标就有可能实现。
尽管三星并未提供具体芯片产品的营收明细。不过，根据多位分析师的估计，三星今年前六个月的DRAM 芯片总收入预计为22.5 万亿韩元（约合164 亿美元），其中约10% 可能来自HBM 芯片的销售。
