-
全力冲刺DDR5/HBM内存！长鑫存储DDR4已近乎断供：原因曝光
快科技5月30日消息，近日有消息传出，长鑫存储拟停产DDR4转而全力投入DDR5及HBM。 据最新报道，国产存储器大厂长鑫存储计划针对服务器及PC应用的DDR4发布产品结束（EOL）通知，预计最晚在2026年上半年正式停止供...
-
专供中国市场！NVIDIA新款低压降规版GPU来了：HBM减配GDDR7、价格便宜一半
快科技5月28日消息，根据TrendForce最新调查，NVIDIA将针对中国市场推出RTX PRO 6000（原B40）的低压降规版，内存从原定搭载HBM减配为GDDR7，预估最快于2025年下半年问世。 此前，美国于4月公布新审查禁令，要求N...
-
涉嫌向中国泄露HBM机密！SK海力士员工登机赴华前被捕
快科技5月20日消息，据外媒报道，本月早些时候，在韩国仁川国际机场，一名金姓男子登机前突然被逮捕，原因是作为SK海力士的前外包员工，他涉嫌试图向中国相关实体泄露HBM内存封装技术。 消息来源称，几个月来，韩...
-
遥遥领先对手！SK海力士首次公开展示HBM4：带宽飞跃至2TB/s
快科技4月28日消息，SK海力士在台积电北美技术研讨会上，首次公开展示了其HBM4技术，这也是唯一一家展示HBM4技术的公司，同时还展示了几款新产品。 在HBM4内存方面，SK海力士领先于竞争对手，有消息称SK海力士已...
-
DDR4之后 三星将逐步停产HBM2E：转向HBM3E和HBM4
快科技4月24日消息，据媒体报道，随着1y和1z制程8Gb DDR4逐渐停产，三星也将停止其HBM2E产品的生产，目前已进入最后采购阶段，接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。 近年来，随着人工智能、高性能计算和PC对高性能内...
-
HBM4标准发布：总带宽提高至2TB/s
快科技4月17日消息，据报道，国际半导体行业标准组织JEDEC今日正式发布新一代高带宽存储器标准HBM4。 JEDEC表示，HBM4的进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序来说至关重要，覆盖范围包括生成式AI...
-
下一代HBM4、HBM4E内存冲击单颗64GB！中国已追到HBM2
快科技3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未来三代AI服务器，不但规格、性能越来越强，HBM内存也是同步升级，容量、频率、带宽都稳步前进。 其中，基于GB300芯片的Blackwell Ultra NVL72今年下半年发布，继续采用HBM3...
-
三星怎么追 SK海力士交付全球首批12层HBM4内存！带宽可达2TB/s
快科技3月19日消息，今天SK海力士宣布推出面向AI的超高性能12层（12Hi）HBM4内存，并在全球率先向主要客户出样，这也意味着SK海力士在高性能内存领域再次取得领先。 SK海力士的12Hi HBM4内存采用了24Gb DRAM芯片...
-
NVIDIA公布2026-2028年两大GPU架构：搭配1TB HBM4e内存
快科技3月19日消息，NVIDIA Blackwell架构虽然在加速卡、游戏卡上都遭遇诸多波折，但这并不影响NVIDIA对于未来的宏伟规划，不但公布了下一代Rubin架构的具体产品规划，还首次宣布了再下一代架构“Feynman&rd...
-
NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300！首次用上12层HBM3e内存
快科技10月22日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新调查，NVIDIA近期将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列。 同时还计划在明年策略性地推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU，预计这将增加对先进封装技术...
-
AMD发布新GPU加速卡Instinct MI325X：八卡2TB HBM3E、FP8性能超每秒2亿亿次
快科技10月11日美国旧金山现场报道： 在Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布了新款GPU加速卡“Instinct MI325X”。 它在大获成功的MI300X基础上再进一步，主要是增强了HBM内存部分。【硬件规格、性能...
-
AI芯片新突破！SK海力士全球首个实现12层HBM3E产品量产
本周四，韩国SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 SK海力士声称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准。该公司计划在年内向客户...
-
美光宣布单颗36GB HBM3E内存：惊人带宽1.2TB/s
快科技9月10日消息，美光官方宣布，已经完成12-Hi堆栈的新一代HBM3E高带宽内存，单颗容量达36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它将用于顶尖的AI、HPC计算产品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，单卡就能轻...
-
重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货
据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造...
-
NVIDIA准备精简版GPU B200A：144GB HBM3E内存、功耗低于2000W
快科技8月7日消息，据集邦咨询最新报告，NVIDIA将在今年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200 GPU，供应CSP云客户，同时增加一款精简版的B200A，面向有边缘AI需求的OEM企业客户。 临时增加B200A的主要原因...
-
明年内存将出现前所未有供需失衡！价格也水涨船高
快科技6月9日消息，根据摩根士丹利的最新报告，全球内存市场在2025年将迎来一次前所未有的供需失衡，这一现象主要由人工智能技术的快速发展和过去两年内存行业资本支出不足所驱动。 报告预计，2025年HBM（高带宽...
-
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存
快科技6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。 黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、...
-
曝三星HBM3芯片未通过英伟达测试：发热严重
快科技5月24日消息，据媒体报道，由于发热严重，三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标，因此无法被用于英伟达的AI处理器。 据了解，受影响的产品涉及三星的HBM3芯片，这是目前人工智能图...
-
DDR3内存正式终结！三星、SK海力士停产 涨价20％
快科技5月15日消息，据市场消息称，三星、SK海力士将在下半年停止生产、供应DDR3内存，转向利润更丰厚的DDR5内存、HBM系列高带宽内存。 DDR3虽然在技术、性能上已经落伍，PC、服务器都不再使用，但因为非常成熟，...
-
性能跨时代飞跃！英伟达下一代架构“Rubin”曝光：台积电3nm、HBM4内存
快科技5月10日消息，据国外媒体报道，英伟达的Blackwell系列人工智能GPU才开始出货不就，其下一代架构就已经开始浮出水面。 报道称，英伟达新架构的代号为“Rubin”，是以美国天文学家Vera Rubin来命名...