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三星2纳米芯片产能明年翻倍 将迎来五大巨头客户
快科技11月21日消息，据Counterpoint Research最新报告显示，三星计划在2026年底前将2纳米工艺月产能提升至2.1万片晶圆，较2025年增长163%。 实现该目标的核心在于突破当前技术瓶颈，三星正集中资源提升良率，同...
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ASML发货第一款革命性3D封装光刻机！分辨率400纳米、每小时270块晶圆
快科技10月22日消息，ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。 XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复...
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中国大陆唯一一家！卢伟冰称小米正开发玄戒O1下一代芯片：应该还是3nm 会上车
快科技8月20日消息，对于小米来说，其自研3nm芯片玄戒O1开了个不错的头。 在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。 按照雷军之前的说法，“做芯片的周期需要3到4年时间。实话...
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攻克7nm指日可待！国产第500台步进光刻机成功交付
快科技8月9日消息，毫无疑问，我国正在发力光刻机，而先进制程的7nm工艺早晚会被攻克，目前全产业链都在集体发力。 据上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）发布公告...
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超越日本！我国第一台纳米压印光刻机交付：线宽小于10nm
快科技8月5日消息，近日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备，顺利通过验收，并交付至国内特色工艺客户，初步完成储存芯片、硅基微显、硅光、先进封装等芯片研发验证。 这标志着我国在...
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美国断供EDA影响不大：小米玄戒O2正在顺利研发中 或还是3nm！
快科技6月25日消息，既然申请“XRING O2”商标，那么小米应该也是正在进行玄戒O2研发了。 据国内媒体报道称，虽然美国断供EDA，但这似乎不太影响小米玄戒新品发研发。 按照之前Synopsys的说法，如果国...
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Intel 18A工艺雄心遇挫 旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产
据媒体报道，英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。 英特尔声称将为客户提供...
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“光子雪崩”纳米粒子新材料诞生：下一代计算机更小、更快
快科技2月28日消息，在当今科技飞速发展的时代，光学计算领域迎来了一项重大突破。 美国劳伦斯·伯克利实验室、哥伦比亚大学和西班牙马德里自治大学的联合团队在《自然·光子学》杂志上发表了一项令...
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龙芯CPU走出特色之路：成熟工艺对标7纳米、三步走建设生态
基于20多年的科研历程，以及当前的国际国内形势，龙芯中科始终坚持自主研发，坚持信息化、工业化两大方向，坚持走向市场化、自我造血。尤其是在2020年，龙芯推出了完全自主的指令系统“龙架构”(LoongArch)，不存...
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全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户！
芯片代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满，不少人都等着行业的重新洗牌。 但2024年的第三季度还未结束，英特尔就可能先被三振出局...
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Intel 3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％！
快科技6月20日消息，Intel官方宣布，Intel 3工艺(相当于3nm级别)已经投入大规模量产，用于至强6 Sierra Forest能效核版本、Granite Ridge性能核版本，下半年陆续登场，但不会用于酷睿。 Intel 3作为现有Intel 4的...