-
AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU：重返高端显卡市场和NVIDIA竞争
快科技8月31日消息，AMD高端显卡可能真的要硬起来了。 据Toms Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU，这...
-
华为“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电
快科技6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。报道称，这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架...
-
高通骁龙X2 Elite有18核版本：封装64GB内存！
快科技6月2日消息，据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为“SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量...
-
台积电：我能造1000W功耗巨型芯片！性能飙升40倍
快科技4月25日消息，如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。...
-
英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活...
-
Intel代工的法宝：七大先进封装技术 想要啥就给你造啥！
说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。 这个时候，封装技术的重...
-
AMD下代Zen6 APU新变化：更新更大的FP10封装接口
快科技3月25日消息，根据曝光的运输清单信息，AMD即将推出的Zen 6架构的Medusa Point APU将采用FP10封装接口。 信息显示，Medusa Point将不再使用与前代Strix Point相同的FP8封装接口，而是改用尺寸稍大的FP10封...
-
下代骁龙X增至18核心！封装48GB内存/1TB SSD 发热有点大
快科技3月3日消息，骁龙X Elite作为高通进军PC的最新尝试，取得了一定的成功，自然要再接再厉，下一代的消息也开始出现了。 根据最新曝料，新一代骁龙X PC处理器的编号为“SC8480XP”，最终定名可能是&...
-
Intel成都封测基地扩容！加强本土供应链和客户支持
快科技10月28日消息，Intel官方宣布，将对Intel成都封装测试基地实施扩容，相关规划和建设工作已经启动。 在现有客户端产品封测的基础上，Intel将在成都基地增加服务器芯片的封测服务，以响应中国客户对高能效、...
-
整合封装两颗内存！酷睿Ultra 200V官方美图赏
代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列终于发布了，面向轻薄笔记本，主打高能效，拥有迄今最强悍的CPU核心、全新的CPU/GPU架构和NPU AI引擎，能效达到了前所未有的高度。 每次新品发布，Intel都会公布一批精美产品...
-
Intel Lunar Lake处理器集成内存封装：引发供应链不满
快科技5月22日消息，英特尔近期宣布，其下一代Lunar Lake系列处理器将提前至第三季度正式出货，该处理器的NPU算力高达45 TOPS，并采取了将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的设计方案。 然而，这一决策引发...
-
业界最快！三星推出10.7Gbps LPDDR5X内存：实现32GB单封装容量
快科技4月17日消息，三星开发出其首款支持高达10.7Gbps速率的LPDDR5X DRAM 内存，堪称“业界最快”。 三星表示，这款10.7Gbps LPDDR5X内存基于12nm级工艺技术，相较上代产品性能提高25%以上，容量提高3...
-
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！
据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯...