Intel Lunar Lake处理器集成内存封装：引发供应链不满

据快科技讯5 月22 日消息，英特尔近日宣布，其下一代Lunar Lake 系列处理器将提前至第三季度正式出货。该处理器的NPU运算能力高达45 TOPS，并采取了将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的设计方案。

然而，这一决策引发了个人电脑（PC）供应链的不满。

当Lunar Lake处理器推出时，大约有20家厂商将推出总计80款型号，预计2024年英特尔Metro Lake和Lunar Lake处理器的累计出货量将达到4000万颗。

不过，由于Lunar Lake处理器内存和CPU的捆绑封装策略，笔记本电脑OEM厂商将无法单独购买内存模组，这限制了他们的运营空间，并可能导致相关厂商失去内存业务。

英特尔此举是为了追求低能耗，但PC供应链表示，他们与存储模块供应商有长期合同，并考虑到每年的存储产品需求。

Intel单一平台捆绑内存销售将改变生态，并影响品牌PC厂商提供多样组合的能力，，减少CPU、内存、固态硬盘的丰富规格选择，从而失去灵活性。

与此同时，英特尔的竞争对手AMD的下一代处理器代号“Strix Point”预计将于第四季度推出，计算能力将超过50 TOPS。

此外，高通骁龙X系列芯片的AI PC算力也达到了45 TOPS，符合最新的Copilot+ PC标准。这或许会变成三足鼎立的局面。

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