AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU：重返高端显卡市场和NVIDIA竞争

快科技8月31日消息，AMD高端显卡可能真的要硬起来了。

据Tom's Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其linkedIn资料中透露，AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU，这代表着AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。

当前，AMD采用RDNA 4 架构的RX 9000 系列显卡无法再高端桌面显卡市场正面挑战NVIDIA，主要原因就是旗舰RX 9070 XT 的性能，仅大致相当于NVIDIA中端的RTX 5070 Ti。

但最新消息显示，AMD正在为下一代产品旗舰产品储备技术能量。

报道指出，Laks Pappu是负责研发AMD服务器GPU，以及规划游戏领域Radeon架构的主要负责人。

日前在linkedIn的动态中，其进一步透露了Navi4x和Navi5x两代产品。 Laks Pappu在个人介绍中提到，其工作包括打造下一代具竞争力采用2.5D/3.5D采用chiplet架构封装的GPU。

据悉，2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU，有助于提升芯片连结频宽与能效，更适合在高性能运算与服务器市场，这代表着AMD 正在研究多芯片与单芯片两种架构并行的设计，以适应不同性能和成本区间的市场需求。

虽然AMD并未公开具体发布时间或型号，但报道强调，该消息这释放了AMD公司未来可能重返高性能显卡竞争的信号。

多芯片封装技术的发展或将帮助AMD在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。

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