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首页 与“晶圆”有关的内容
  • Intel:如果产能足够 我们能卖更多CPU!

    Intel:如果产能足够 我们能卖更多CPU!

    快科技12月7日消息,近日,Intel高管重申其客户端和数据中心处理器面临供应不足的挑战,无法满足全部市场需求。 Intel企业规划与投资者关系副总裁John Pitzer表示,“如果我们拥有更多Lunar Lake晶圆,我们...

    Intel 晶圆 CPU
    2025年12月07日
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  • 无需EUV也能到2nm工艺 国产专利4年前已有准备

    无需EUV也能到2nm工艺 国产专利4年前已有准备

    快科技12月6日消息,在先进工艺发展路线中,5nm以下节点都转向了EUV工艺,DUV光刻微缩到7nm就已经很难,但这显然不是国内发展的极限,未来可能一路做到2nm级别。 国内的半导体工艺在未来几年中需要在无EUV的情况...

    CPU处理器 晶圆 2nm
    2025年12月06日
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  • 铠侠、闪迪寻求合作:计划在美国建设NAND晶圆厂

    铠侠、闪迪寻求合作:计划在美国建设NAND晶圆厂

    快科技11月28日消息,据行业消息透露,存储巨头铠侠(Kioxia)与闪迪(SanDisk)正评估在美国新建NAND闪存制造厂的可能性,此举被视为响应美日两国政府强化半导体供应链本土化的战略要求。 目前铠侠-闪迪联盟的NA...

    铠侠 闪迪 工厂
    2025年11月28日
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  • 打破垄断!中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端

    打破垄断!中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端

    快科技11月24日消息,据媒体报道,据“中科飞测”公众号发文,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货,交付至HBM(高带宽存储器)领域客户。 作为半导体先进制造中的关键工艺控制设...

    晶圆 HBM 测试
    2025年11月24日
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  • 三星计划扩大1cnm DRAM生产:目标2026年月产能达20万片晶圆

    三星计划扩大1cnm DRAM生产:目标2026年月产能达20万片晶圆

    快科技11月19日消息,据媒体报道,三星正加速提升1cnm DRAM的产能,以抢占HBM4市场的先机。按照规划,其目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆,并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设...

    三星 内存颗粒 生产
    2025年11月19日
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  • 荷兰安世仍未向中国供应晶圆 全球汽车产线几周内或将停产

    荷兰安世仍未向中国供应晶圆 全球汽车产线几周内或将停产

    快科技11月14日消息,据媒体报道,欧盟官员警告称,尽管中方已恢复芯片出口,欧洲汽车制造商及其他工业公司仍面临“毁灭性”的芯片短缺,可能在数周内导致全球生产线陷入停滞。 安世半导体生产的基础汽...

    安世半导体 晶圆 供应商
    2025年11月14日
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  • 台积电1.4nm工厂即将开建!晶圆涨价50% 一块4.5万美元

    台积电1.4nm工厂即将开建!晶圆涨价50% 一块4.5万美元

    快科技11月4日消息,目前,台积电已经拿到所有相关批文,即将在台中市建设一座新的工厂,用于生产14A 1.4nm工艺! 整个项目包括核心晶圆厂、供水供电设施、以及一些辅助建筑。 投资总额预计将高达490亿美元,再创...

    台积电 1.4nm 晶圆
    2025年11月04日
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  • ASML发货第一款革命性3D封装光刻机!分辨率400纳米、每小时270块晶圆

    ASML发货第一款革命性3D封装光刻机!分辨率400纳米、每小时270块晶圆

    快科技10月22日消息,ASML(阿斯麦)宣布,已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”,可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。 XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复...

    ASML 阿斯麦 光刻机
    2025年10月22日
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  • 台积电1.4nm工艺A14将于28年量产:投资3500亿 晶圆报价可达32万元

    台积电1.4nm工艺A14将于28年量产:投资3500亿 晶圆报价可达32万元

    快科技10月18日消息,台积电的2nm工艺N2节点即将进入量产阶段,未来的工艺也会进入埃米时代,A16工艺明年问世,再往后就是A14节点了。 A14就是之前说的1.4nm工艺,相比过渡性质浓厚的A16工艺,它会采用第二代GAAF...

    CPU处理器 显卡 台积电
    2025年10月18日
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  • Intel大连晶圆厂正式改名SK海力士:升级之路却被彻底堵死

    Intel大连晶圆厂正式改名SK海力士:升级之路却被彻底堵死

    快科技9月5日消息,近日,Intel位于我国大连的Fab 68闪存晶圆厂正式完成了企业更名手续,从“英特尔半导体存储技术(大连)有限公司”变更为“爱思开海力士半导体存储技术(大连)有限公司”...

    Intel 大连 闪存
    2025年09月05日
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  • 2nm晶圆超20万元 台积电暗示再涨价10%:手机、显卡都会更贵

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    快科技9月1日消息,美国的关税战已经引发全球供应链动荡,强如台积电也难免受到影响,在国内建厂生产的成本也会提高,因此他们已经在考虑明年涨价。 Digitimes报道称,台积电正在考虑调涨明年先进工艺的代工价格...

    NVIDIA CPU处理器 显卡
    2025年09月01日
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    英特尔 芯片 台积电
    2025年08月09日
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  • Intel俄勒冈州晶圆厂裁员猛增5倍达2329人:去年已裁掉约3000人

    Intel俄勒冈州晶圆厂裁员猛增5倍达2329人:去年已裁掉约3000人

    综合外媒KGW及Oregon Live报道,Intel在上周已经计划在美国裁员4000人,其中俄勒冈州晶圆厂成为了重灾区,裁员人数从原来的 529 人大幅增加到了 2,329 人。 报道称,Intel已于当地时间上周二向俄勒冈政府提交了一...

    Intel 晶圆厂 裁员
    2025年07月14日
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    快科技7月8日消息,陈立武就任Intel CEO之后,采取了一系列变革措施,并且据说4月份就提醒员工将会大裁员,但一直没有公布裁员计划,只有一些坊间传闻。 根据最新曝料,Intel本周起已经低调开始了大规模裁员,单...

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    2025年07月08日
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    2025年07月07日
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    2025年07月01日
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    快科技6月5日消息,大家知道,每一代新工艺,成本和价格都在持续飙升,比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元),而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元),又涨了...

    台积电 1.6nm 1.4nm
    2025年06月05日
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