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英伟达发布Vera Rubin超级芯片：性能大提3倍 采用HBM4高带宽显存
快科技10月29日消息，据媒体报道，在GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片（Superchip）。该主板集成了一颗Vera CPU与两颗大型Rubin GPU，并配备最多32个LPDDR内存插槽；GPU部...
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3nm！NVIDIA新一代Rubin GPU及Vera CPU流片：本月试产
快科技6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。 据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（N3P）制程，采用CoW...
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存
快科技6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。 黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、...