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AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU：重返高端显卡市场和NVIDIA竞争
快科技8月31日消息，AMD高端显卡可能真的要硬起来了。 据Toms Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU，这...
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国内首创！北极雄芯两颗芯粒成功交付流片：明年还有GPU
快科技8月14日消息，北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付流片，而且一次性投出两颗，一是通用型HUB Chiplet“启明935”，二是原...