累计6868.5亿元！国家集成电路大基金三期正式成立
快科技5月27日讯据企查查APP显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)成立，注册资本高达3440亿元。
大基金三期业务范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务、私募股权基金从事股权投资、投资管理、资产管理、企业管理咨询等活动。
股权渗透率展示，该公司由19位股东共同持股，国家财政部持股比例最高为17.4419，然后是国开金融10.4651、上海国盛8.7209。
不少国家级银行其他大股东为：建设银行6.25%、中国银行6.25%、工商银行6.25%、农业银行6.25%、交通银行5.8140%。
有分析认为，大基金第三期的具体投资方向和目标是加快国产半导体的发展进程，可能会重点关注半导体产业链中的关键“卡顿”环节和技术进步，推动整体发展。国内集成电路产业。
据了解，大基金一期成立于2014年9月24日，总规模1387亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
统计显示，第一期大基金（含子基金）共动员社会资金5145亿元，资金杠杆比为1：3.7。
大基金二期成立于2019年10月22日，注册资本增至2041.5亿元，投资方向更加多元化，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料、应用等等。
如果按照1：4的资金杠杆比测算，大基金二期可带动社会资金8166亿元，总投资规模可突破万亿元。
近年来，国内芯片企业如雨后春笋般涌现，不少已在A股上市。其中不少都得到了一期、二期大资金的支持。
合计而言，三期大基金总规模达6868.5亿元。
