中国1-5月集成电路出口同比增长21.2%：发力28nm等成熟制程 产能要领先全球
快科技6月11日讯：近日，海关总署公布的数据显示，2024年前5个月，我国集成电路出口额约626.13亿美元，同比增长21.2%。
5月月度出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%。前5个月，集成电路进口额同比增长13.1%。
据国联证券研究报告显示，中国半导体市场约占全球半导体市场的30%。
在全球芯片产业即将复苏（28nm等成熟工艺）之际，中国企业对传统芯片制造进行了大量投资。
机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
由于美国等对先进设备的出口管制，中国大陆转而扩大对成熟工艺（28nm及更成熟工艺）的投资。预计2027年中国大陆成熟工艺产能占比将达到39%。
