-
三星下半年量产1c工艺LPDDR6内存：供货骁龙旗舰驱动AI终端
快科技6月9日消息 ，据媒体报道，三星电子设备解决方案（DS）部门副董事长全永铉宣布，三星将于今年下半年采用第六代“1c DRAM”工艺，开始量产下一代LPDDR6内存，并计划向高通等科技巨头供货。 面对中...
-
中国内存紧追不舍！长鑫成功研发并量产LPDDR5X：冲刺LPDDR6
快科技6月6日消息，中国的内存技术正在快速崛起，与韩国的差距逐渐缩小。 据媒体报道，长鑫存储在低功耗内存半导体（LPDDR）领域取得了显著进展，已经成功开发并量产了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6发起冲刺。...
-
软通华方天曜W600信创台式机量产：华为麒麟9000C 20秒极速开机
快科技6月6日消息，在软通计算机无锡工厂，软通华方首批天曜W600信创台式机正式发布，并投入量产。 官方称，它不仅填补了高性能国产台式机领域的关键空白，更有着全流程质量管控体系、深度生态适配能力，服务党政...
-
突然！央视正式官宣华为5nm麒麟X90处理器已量产装机：我们都在等待一个转折点
快科技5月25日，本周，中国半导体领域热闹非凡。先是小米自研3nm玄戒O1芯片发布，央视称这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。 小米也成继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设...
-
NVIDIA全新中国特供版GPU来了！价格较H20砍半 最快6月开始量产
快科技5月25日消息，据多方报道，AI巨头NVIDIA将为中国市场推出一款采用最新BlackWell架构的“全新特供”AI芯片，价格远低于受管制的H20，最快6月开始量产。 据悉，这款为中国市场订制的BlackWell GPU...
-
小米自研3m芯片有多重要：华为后 中国第二家旗舰SoC量产并商用手机企业
快科技5月22日消息，今晚即将登场的小米自研3nm芯片，对于雷军乃至整个中国芯片行业都显得意义非凡。 其重要性在于，小米将是继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。 根据Omdia的Sma...
-
自研3nm芯片量产！小米芯片商标遭抢注 已被驳回：网友称让雷总虚惊一场
快科技5月20日消息，按照官方公布的情况，本周四小米自研芯片就要正式跟大家见面，而尴尬的是有人提前抢注了相关商标。 据国内媒体报道称，国家知识产权局中国商标网显示，“小米芯片”于今年2月被自然...
-
Intel：力争2030年成为全球第二大晶圆代工厂 2027年量产14A说到做到
快科技5月4日消息，Intel首位华人CEO陈立武上任之后曾表示，将努力恢复Intel作为世界级产品公司的地位，将Intel打造成世界级的代工厂，并以前所未有的方式让客户满意。 近日，Intel代工服务总经理Kevin OBuckley...
-
18A量产在即 14A已上路！Intel代工释放两个关键信号：信任、合作
快科技加州圣何塞现场报道—— 2024年2月，Intel迎来了关键的转折点：专门负责代工制造的Intel代工(Intel Foundry)正式成立，与专门负责产品设计的Intel产品(Intel Product)并立，各自相对独立，又互相...
-
台积电A14制程细节亮相：速度提升15% 2028年量产！
美东时间周三（4月23日），台积电在美国的北美技术研讨会上发布了其1.4纳米级半导体工程技术A14，并承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其N2（2纳米级）工艺带来显著提升。 这将进一步巩固台积电在...
-
传统晶体管的极限！台积电3nm N3P已量产 N3X马上来
快科技4月24日消息，除了发展N2、A16、A14等采用GAAFET全环绕晶体管的全新工艺，台积电还在持续挖掘传统FinFET立体晶体管的极限，最后一代用它的N3系列工艺节点仍在不断演进。在美国举办的北美技术论坛2025上，台...
-
史无前例！苹果18.8英寸巨型折叠屏来了：明年量产
快科技4月11日消息，分析师Jeff Pu在报告中表示，苹果两款折叠屏设备的研发工作取得新进展，新品将于明年年底量产，上市时间预计是2026年底或2027年上半年。 据悉，苹果折叠屏新品有一款是手机，屏幕尺寸是7.8英...
-
Intel官宣！18A Panther Lake今年量产供货、明年大规模上市
快科技4月2日消息，Intel已经反复强调，首发18A工艺的下代处理器Panther Lake将在今年量产发布，不过在日前举办的VISION 2025大会上，出现了一张幻灯片，Panther Lake旁边赫然写着“2026年客户端产品”...
-
背水一战！Intel首位华人CEO曝光新一代CPU：首发18A工艺、下半年大规模量产
快科技4月1日消息，上任14天后，Intel新任华人CEO陈立武迎来了公开首秀。 在美西时间31日举办的Intel Vision开幕活动中，陈立武上台演讲，阐述了其领导公司的愿景与策略，并曝光了18A工艺（1.8nm级别）和新一代CP...
-
TCL展出首款量产27寸印刷OLED 4K显示屏：成本降低20％
快科技3月21日消息，据报道，2025年中国家电及消费电子博览会（AWE2025）在上海新国际博览中心盛大开幕，TCL华星作为半导体显示领域的领军企业，携众多前沿显示产品惊艳亮相，其中备受瞩目的当属最新推出的27英寸...
-
三星1.4nm工艺麻烦了！无法量产 面临流产
快科技3月16日消息，三星的FS1.4 1.4nm级工艺原定于2027年投入量产，但现在可能无法达成预期而被迫取消。 不得不说，三星代工工艺近些年似乎没一个好消息： 7nm和5nm因为产能无法充分利用而关闭，FS3 3nm良率低下...
-
铠侠量产首款QLC UFS 4.0闪存：读取速度高达4200 MB/s
快科技10月30日消息，铠侠宣布量产业界首款采用四层单元技术的QLC UFS 4.0闪存。相比于传统的TLC UFS有着更高的位密度，使其适用于需要更高存储容量的移动应用程序。 在性能方面，512GB容量的QLC UFS 4.0闪存充分...
-
纯国产高速激光打印机来了！龙芯2P0500主控打印机首批量产出货
快科技9月27日消息，日前，基于龙芯2P0500的极印高速激光打印机首批量产订单下线交付，标志着龙芯专用打印产品量产正式走向开放市场，实现了国产打印技术的突破。 该打印机由上海汉图科技有限公司自主研发，搭载...
-
AI芯片新突破！SK海力士全球首个实现12层HBM3E产品量产
本周四，韩国SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 SK海力士声称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准。该公司计划在年内向客户...
-
14.5GB/s！三星量产全球最快PCIe 5.0 SSD PM9E1
快科技9月22日消息，三星电子官方宣布，已经开始批量生产PM9E1，行业性能最快的PCIe 5.0 SSD，同时有着超大容量。 PM9E1采用了三星电子自研的5nm工艺主控方案，搭配第八代V-NAND闪存，容量可选512GB、1TB、2TB、4...