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SK海力士加速推进超300层V10 NAND闪存 目标2027年量产
快科技12月9日消息，据Trendforce报道，SK海力士确认将于2027年初量产第十代V10 NAND闪存，核心突破在于首次采用300+层堆叠架构并集成混合键合技术（Hybrid Bonding）。 该技术通过将存储阵列晶圆与外围电路晶圆...
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龙芯中科确认：32核以上3D7000是重点研发芯片
快科技11月17日消息，今天龙芯中科发布投资者关系活动记录表称，Xnm先进工艺32核以上服务器芯片3D7000，是龙芯2025-2027年重点研发的芯片。 龙芯还表示，结合Xnm工艺进展情况，也有可能先做1Xnm工艺16核服务器芯...
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比EUV更强 美国公司研发X光刻机：目标取代台积电和ASML
快科技10月30日消息，先进芯片工艺越来越离不开EUV光刻机，全球仅有荷兰ASML公司能生产，现在美国一家初创公司要用新技术挑战ASML的地位了。 这家公司名为Substrate，他们的终极目标是在美国建立晶圆代工业务，挑...
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QLC硬盘容量提升1000倍 SK海力士研发全新PB级SSD
快科技10月27日消息，随着AI的火热，对存储芯片的要求也不断提高，HBM内存是必须的，大容量SSD硬盘也少不了，SK海力士已经在研发全新的PB级SSD硬盘。 韩媒报道，SK海力士eSSD产品开发负责人Chun Sung Kim之前的OC...
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全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片
快科技10月9日消息，时隔半年，继“破晓（PoX）”皮秒闪存器件问世，复旦大学在二维电子器件工程化道路上，再获里程碑式突破。 日前，复旦大学宣布，该校周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）&rd...
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登月必须要上网 美国砸15万美元研发月球Wi-Fi
快科技10月76日消息，美国计划在2027年重返月球，21世纪的登月要解决新的技术要求，比如设备联网，为此美国NASA开始研发月球Wi-Fi网络。 据美国太空通讯公司Solstar Space的消息，该公司日前获得了NASA美国航空航...
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直击内存技术制高点 传两大国产厂商联合研发HBM3
快科技9月2日消息，HBM高带宽内存在AI时代愈发重要，价值不输高性能GPU本身，也是当前内存技术的制高点，目前生产主要集中在韩国SK海力士、三星及美国的美光公司手中。 国内的存储芯片企业一方面在扩增产能，一方...
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AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU：重返高端显卡市场和NVIDIA竞争
快科技8月31日消息，AMD高端显卡可能真的要硬起来了。 据Toms Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU，这...
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或已共享第三方！台积电2nm工艺研发关键信息被窃取：东京电子首回应 解雇泄密员工
快科技8月7日消息，昨天我们报道了台积电2nm工艺出现了泄密的消息，而这也引发了外界的关注。 报道中提到，台积电在例行性监控中发现未经授权的活动，疑涉及其最先进的2nm芯片技术。 该公司随即展开内部调查，并...
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大量拍摄资料流向东京电子员工！台积电2nm工艺突然泄密：制程、研发关键信息被获取
快科技8月6日消息，据国外媒体报道称，作为目前全球最顶尖的半导体技术，台积电的2nm工艺出现了泄密。 报道中提到，台积电在例行性监控中发现未经授权的活动，疑涉及其最先进的2nm芯片技术。 该公司随即展开内部...
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美国财长解释对华出口H20芯片：中国已研发出同等性能的芯片！
快科技7月16日消息，据媒体报道，当地时间7月15日，美国财政部长贝森特在电视台节目中谈及英伟达公司获准出口H20芯片时说，中国已经研发出性能与H20芯片相当的芯片，因此英伟达销售H20芯片不存在问题。 英伟达CEO...
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紫光国芯发布自研PSRAM存储器：最大容量16MB 只要25元
快科技7月1日消息，紫光国芯官方宣布，自主研发的PSRAM存储芯片正式发布，同步开卖。 PSRAM也就是“低功耗伪静态随机存储器”，是面向嵌入系统、消费电子、IoT物联网、可穿戴设备、端侧AI产品打造的新...
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史上最先进！ASML研发新一代Hyper NA EUV光刻机：5nm单次曝光
快科技6月29日消息，全球最大半导体设备龙头ASML已着手研发下一代Hyper NA EUV先进光刻机，为未来十年的芯片产业做准备。 Jos Benschop表示，ASML及独家光学合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）正在研究可在单次曝光中印...
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美国断供EDA影响不大：小米玄戒O2正在顺利研发中 或还是3nm！
快科技6月25日消息，既然申请“XRING O2”商标，那么小米应该也是正在进行玄戒O2研发了。 据国内媒体报道称，虽然美国断供EDA，但这似乎不太影响小米玄戒新品发研发。 按照之前Synopsys的说法，如果国...
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ASML称中国早已研发国产光刻机：中科院成功研发DUV光源技术 能生产3nm
快科技6月7日消息，据国外媒体报道称，近日ASML CEO接受媒体采访时表示，中国早已研发国产光刻设备。 在这位CEO看来，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走，但美国出台的打压措施只会适得其反，让中国&...
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中国内存紧追不舍！长鑫成功研发并量产LPDDR5X：冲刺LPDDR6
快科技6月6日消息，中国的内存技术正在快速崛起，与韩国的差距逐渐缩小。 据媒体报道，长鑫存储在低功耗内存半导体（LPDDR）领域取得了显著进展，已经成功开发并量产了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6发起冲刺。...
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技嘉科技横扫 2025 iF 与红点设计大奖，展现全产品线研发实力
全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）延续设计领域的优异表现，荣获 2025 iF 设计大奖与德国红点设计大奖多项殊荣，肯定技嘉在产品性能与美学的创新突破，同时展现致力于 AI 普及至所有使用者的坚定承诺。 技嘉多...
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英特尔与面壁智能宣布建立战略合作伙伴关系 共同研发端侧原生智能座舱 定义下一代车载AI
2025年4月23日，上海——今日，英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系，旨在打造端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。目前，双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模...
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日本研发出全球最大尺寸金刚石基板：计划2026年实现产品化
快科技3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解...
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能生产3nm！中科院成功研发全固态DUV光源技术：完全不同于ASML
快科技3月25日消息，据悉，中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。 据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化...