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首页 与“研发”有关的内容
  • ASML称中国早已研发国产光刻机:中科院成功研发DUV光源技术 能生产3nm

    ASML称中国早已研发国产光刻机:中科院成功研发DUV光源技术 能生产3nm

    快科技6月7日消息,据国外媒体报道称,近日ASML CEO接受媒体采访时表示,中国早已研发国产光刻设备。 在这位CEO看来,尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走,但美国出台的打压措施只会适得其反,让中国&...

    ASML 阿斯麦 光刻机
    2025年06月07日
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  • 中国内存紧追不舍!长鑫成功研发并量产LPDDR5X:冲刺LPDDR6

    中国内存紧追不舍!长鑫成功研发并量产LPDDR5X:冲刺LPDDR6

    快科技6月6日消息,中国的内存技术正在快速崛起,与韩国的差距逐渐缩小。 据媒体报道,长鑫存储在低功耗内存半导体(LPDDR)领域取得了显著进展,已经成功开发并量产了LPDDR5X,并且今年就正在向LPDDR6发起冲刺。...

    长鑫存储 LPDDR5X LPDDR6
    2025年06月06日
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  • 技嘉科技横扫 2025 iF 与红点设计大奖,展现全产品线研发实力

    技嘉科技横扫 2025 iF 与红点设计大奖,展现全产品线研发实力

    全球计算机品牌技嘉科技(GIGABYTE)延续设计领域的优异表现,荣获 2025 iF 设计大奖与德国红点设计大奖多项殊荣,肯定技嘉在产品性能与美学的创新突破,同时展现致力于 AI 普及至所有使用者的坚定承诺。 技嘉多...

    快讯
    2025年05月06日
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  • 英特尔与面壁智能宣布建立战略合作伙伴关系   共同研发端侧原生智能座舱 定义下一代车载AI

    英特尔与面壁智能宣布建立战略合作伙伴关系 共同研发端侧原生智能座舱 定义下一代车载AI

    2025年4月23日,上海——今日,英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系,旨在打造端侧原生智能座舱,定义下一代车载AI。目前,双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模...

    英特尔
    2025年04月24日
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  • 日本研发出全球最大尺寸金刚石基板:计划2026年实现产品化

    日本研发出全球最大尺寸金刚石基板:计划2026年实现产品化

    快科技3月31日消息,据报道,日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破,成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板,其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解...

    日本 金刚石 研究
    2025年03月31日
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  • 能生产3nm!中科院成功研发全固态DUV光源技术:完全不同于ASML

    能生产3nm!中科院成功研发全固态DUV光源技术:完全不同于ASML

    快科技3月25日消息,据悉,中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光,可发射193nm的相干光,与目前主流的DUV曝光波长一致,能将半导体工艺推进至3nm。 据悉,ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化...

    中科院 光刻机 ASML
    2025年03月25日
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  • 群联号称一年研发投入30亿!却没有个靠谱的PCIe 5.0 SSD主控

    群联号称一年研发投入30亿!却没有个靠谱的PCIe 5.0 SSD主控

    快科技3月13日消息,群联电子,一度是PCIe SSD主控市场上的佼佼者,但是在PCIe 5.0时代却渐渐落伍了,首发且长期唯一的E26主控方案不但性能无法满血,发热量也是相当可观,至今没有真正成熟的方案。 在闪存市场峰...

    群联电子 PCIe 5.0
    2025年03月13日
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  • SK海力士正在开发低功耗LPDDR5M:能效提高8%

    SK海力士正在开发低功耗LPDDR5M:能效提高8%

    快科技2月28日消息,SK海力士正致力于开发新一代低功耗内存LPDDR5M,其数据传输速率与现有的LPDDR5T相同,均为9.6Gbps,但在能效方面实现了显著提升。 LPDDR5M的工作电压从1.01-1.12V降至0.98V,能效提高了8%。这...

    SK海力士 LPDDR5M 研发
    2025年03月01日
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  • Intel研发全新x86架构“眼镜蛇”:能效、性能超竞品

    Intel研发全新x86架构“眼镜蛇”:能效、性能超竞品

    快科技9月18日消息,Intel Lunar Lake/Alder Lake都采用了新的Lion Cove P核架构、Skymont E核架构,表现可圈可点,而接下来,Intel还会继续研发一系列新的x86架构,追赶竞品。 比如说Nova Lake,目前看应该会和P...

    Intel CPU处理器 架构
    2024年09月18日
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  • 与英特尔联合研发!联想Yoga Slim 7i Aura Edition亮相:酷睿Ultra 200V

    与英特尔联合研发!联想Yoga Slim 7i Aura Edition亮相:酷睿Ultra 200V

    快科技9月6日消息,联想在IFA大会期间发布数款AI PC,与英特尔联合研发的Aura Edition系列最受关注。 据悉,Aura Edition是联想集团与英特尔多年合作开发的高端AI增强型笔记本电脑系列。该系列代表了联想对提供高...

    联想 Yoga 英特尔
    2024年09月06日
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  • 台积电前研发主管:制造芯片 东方文化更有优势

    台积电前研发主管:制造芯片 东方文化更有优势

    台积电在先进半导体工艺方面独步天下,但除了技术能力方面的原因,在台积电前研发处长杨光磊看来,东方文化也很关键。 杨光磊在接受媒体采访时表示,优秀的工程师和有纪律的工作文化,是亚洲在先进半导体制造上的...

    台积电 文化 芯片
    2024年05月28日
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  • 苹果Mac系列全面升级:M4芯片研发加速 主打AI

    苹果Mac系列全面升级:M4芯片研发加速 主打AI

    快科技4月12日消息,日前,据名记马克·古尔曼爆料,苹果正加快研发M4系列芯片,该芯片将主打AI功能。 爆料称,苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac,包括全新iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端1...

    MacBook Pro 苹果
    2024年04月12日
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  • 前台积电研发专家:中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争

    前台积电研发专家:中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争

    3月22日,前台积电研发处处长杨光磊表示,中国面对美国对于半导体产业的出口管制必须自主发展,但是需多少时间才能完全自主还不清楚,可能需要几十年才能自成体系。 近年来,在官方支持及内部需求的推动之下,中...

    台积电 台积电4N 半导体
    2024年03月23日
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  • 研发成本100亿美元!英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元

    研发成本100亿美元!英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元

    快科技3月20日消息,英伟达在GTC 2024大会上最新推出了新一代GPU Blackwell平台,首款芯片命名为GB200,今年上市。 GB200包含了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU。据英伟达CEO黄仁勋透露,该芯片...

    NVIDIA GB200 AI
    2024年03月20日
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  • 传前中芯国际研发副总加盟长鑫:这都两年前的事了

    传前中芯国际研发副总加盟长鑫:这都两年前的事了

    今日,有多家台媒报道称,已经退休的前中芯国际技术研发执行副总裁、核心技术人员周梅生博士已加盟长鑫存储担任技术研究和开发中心负责人。然而这并不是一则新闻,而是一则旧闻。 芯智讯经与相关人士了解后确认,...

    中芯国际 长鑫存储 内存
    2024年03月15日
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  • 国产GPU厂商景嘉微成功研发“景宏系列”AI算力产品:适配主流CPU、操作系统

    国产GPU厂商景嘉微成功研发“景宏系列”AI算力产品:适配主流CPU、操作系统

    快科技3月14日消息,国产GPU龙头厂商景嘉微近日宣布,景宏系列高性能智算模块及整机产品研发成功,将尽快面向市场推广。 景宏系列是面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品,支持INT8...

    景嘉微 GPU AI
    2024年03月14日
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  • joyckiss 2025-06-10 10:00:01

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