NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存
快科技6 月2 日报道，在2024 年台北电脑展展前主题演讲上，NVIDIA CEO 黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU 架构，以及全新CPU+GPU 二合一超级芯片，计划到2027年为止。
黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构路线，即采用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并采用最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。
NVIDIA现有代号“Blackwell”的高性能GPU架构已经投入生产，相关产品将于今年推出，包括面向HPC/AI领域的B200/GB200和面向游戏的RTX 50系列。
2025年我们会看到“Blackwell Ultra”，这自然是升级版本，但具体没有说明。
2026年就是全新的下一代“Rubin”，命名源于美国女天文学家Vera Rubin(薇拉鲁宾)，搭配下一代HBM4高带宽内存，8堆栈。
消息称，Rubin架构的首款产品是R100，采用台积电3nm EUV制造工艺、四重曝光技术、CoWoS-L封装。预计2025年第四季度投产。
2027年则是升级版的“Rubin Ultra”，HBM4内存升级为12堆栈，容量更大，性能更高。
CPU方面下代架构代号“Vera”—— 没错，一个名字就涵盖了GPU和CPU，真正的二合一。
Vera CPU、Rubin GPU组成新一代超级芯片也在规划之中，将采用第六代NVlink互连总线，带宽高达3.6TB/s。
此外，NVIDIA还有新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，最高带宽可达1600Gbps，也就是160万兆，与新的InfiniBand/以太网交换机X1600配对。
