Intel 18A首款产品Panther Lake明年下半年发布！把更多晶圆“带回家”

快科技11月1日报道称，英特尔交出了一份还算合格的第三季度财报，制造工艺和产品水平也在积极推进，其中包括被寄予厚望、备受期待的Intel 18A工艺节点，也将在明年下半年问世。。 Intel 18A工艺在消费端的首款产品是Panther Lake。预计命名为Core Ultra 300V系列，针对低功耗轻薄本；数据中心端为Clearwater Forest，预计命名为Xeon 7系列。

两款产品已于第三季度成功点亮并进入系统。

Intel表示，18A工艺在性能上更出色，成本上也更具竞争力，将使Intel能够将更多的晶圆“带回家”，并提高整体盈利能力。

之所以这么说，是因为除了Core Ultra 100系列的核心计算模块、代号Meteor Lake是基于Intel 4代工艺之外，其他模块都是台积电代工的。

Core Ultra 200系列代号为Lunar Lake和Arrow Lake，均由台积电代工，Intel仅负责最终封装。

Arrow Lake原本也有Intel 20A工艺版本，但考虑到18A工艺进度超出预期，因此被取消。

英特尔还指出，总体而言，酷睿处理器为主的CCG事业部取得了良好的进展，市场份额地位强劲，产品路线图和生态系统正逐渐让Intel与竞争对手拉开差距，特别是在企业级市场，因为客户不断从vPro解决方案中看到越来越多的价值。第三季度，CCG部门的收入环比下降1%，但与预期相符，因为客户正在耗尽库存。

展望未来，随着2025年更多CCG产品外包以及18A工艺加速，毛利率增长可能会受到抑制，尤其是下半年，但2026年会显著改善，得益于18A大幅改善成本结构、代工查能回归、运营效率提升。

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