国产芯片率86%！日媒拆华为Pura 70手机：麒麟实力进一步提高
快科技8月27日报道，据外媒报道，日本半导体研究公司TechanaLye拆解了华为手机，发现中国的半导体进步实在是太快了。
从他们最新更新的拆解图来看，华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米，而台积电的5nm芯片面积为107.8平方毫米。面积相差不大，处理性能基本相同。
虽然在良品率上存在差距，但性能上已经相差不多。也就是说处理器的线路线宽为7nm，但可以发挥与台积电的5nm相同的性能，所以海思半导体的设计能力也进一步提高（当然代工厂也同样提升不少）。
该机构此前的拆解还显示，除了存储芯片和传感器外，Pura 70 Pro 还配备了总共37 颗半导体，支持摄像头、供电和显示功能。
其中，海思负责14个，其他中国企业负责18个。从中国以外的芯片来看，韩国SK海力士的DRAM、德国博世的运动传感器等仅有5个。事实上，86%的半导体是在中国生产的。
TechanaLye负责人Yoji Shimizu详细分析了华为最新的智能手机并总结道：“到目前为止，美国政府的管制仅略微减缓了中国的技术创新，但却促进了中国半导体行业的自主生产。”
左边是台积电量产的5纳米制程的“KIRIN 9000”（2021年），右边是KIRIN 9010”（2024年），处理器性能没有太大区别。
