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国产芯片率86%！日媒拆华为Pura 70手机：麒麟实力进一步提高
快科技8月27日消息，据国外媒体报道称，日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现，中国半导体进步真的太快了。 从他们最新更新的拆解图看，华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米，台积...
快科技8月27日消息，据国外媒体报道称，日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现，中国半导体进步真的太快了。 从他们最新更新的拆解图看，华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米，台积...