全球晶圆代工：台积电独占62% 中芯国际站稳第三！
市场研究公司Counterpoint Research发布的最新报告显示，在人工智能强劲需求的推动下，第二季度全球晶圆代工行业市场收入将环比增长约9%，同比增长约23%。 2024年第四季度，从厂商排名来看，中芯国际已连续两个季度跻身全球前三。
Counterpoint Research表示，尽管汽车和工业等非AI半导体的需求复苏相对缓慢，但仍观察到一些物联网和消费电子产品的紧急订单。
值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球其他地区。中芯国际和华虹等中国晶圆代工企业在第二季表现强劲，并对于第三季给出了正向展望，因为中国的芯片设计客户较早进行库存调整，比全球同行更早触底反弹。从具体厂商业绩来看，台积电以62%的市场份额稳居第一，同比增长了4个百分点，环比持平。台积电2024年第二季度营收约为新台币6735.1亿元（约合208.02亿美元），同比大幅增长40.1%，超出市场预期。这主要得益于AI加速器需求的持续增长。同时，台积电全年美元营收增长预期也从之前的21%至26%上调至24%至26%。
Counterpoint Research预计，直到2025年底或2026年初，AI加速器的供需平衡将持续紧张。为了满足客户AI需求的强劲增长，台积电计划在2025年将其CoWoS产能至少增加一倍。
预计2025年3nm、4nm、5nm等先进工艺晶圆价格将再次上涨，凸显台积电的领先地位，也有利于增强长期盈利能力，推动行业增长。
排名第二的是三星，其第二季的市场份额为13%，同比增长了1个百分点，环比也持平。Counterpoint Research报告称，三星第二季度代工业务收入较第一季度有所增长，主要得益于智能手机库存预建和补货。
目前，三星仍专注于为先进工艺赢得更多移动设备和AI/HPC客户，其全年营收增长预计将超过行业平均增速。
中芯国际第二季度的市场份额为6%，同比与环比均持平，连续第二个季度蝉联晶圆代工市场全球第三！具体来看，中芯国际第二季度销售收入19.013亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%，超过此前指引5%的上限，至环比增长7%。
对于第三季度业绩，中芯国际给出营收环比增长13%至15%的指引，毛利率在18%至20%之间。
这主要得益于中国市场需求的复苏以及CIS、PMIC、IoT、TDDI和LDDIC需求的复苏。中芯国际12英寸晶圆的需求也有所改善，在无晶圆厂半导体客户补充供应后，平均售价（ASP）有所上升。
中芯国际对全年营收增长持谨慎乐观态度，产能利用率会再提升。联华电子第二季度市场份额也接近6%，同比下降1个百分点，与上季度持平，排名第四。
联电第二季营收达新台币568亿元（折合美元17.51亿美元），环比成长4%，同比成长0.9%。
这主要得益于有利的汇率和严格的价格管理。联电还预测第三季度收入将实现中个位数增长。除AI外，整体逻辑半导体市场复苏依然疲软。联华电子专注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等，并减少对LDDIC和NOR Flash等大宗商品的投资，有利于维持价格稳定和长期增长。
排名第五的是格芯（GlobalFoundries），第二季度市场份额为5%，同比下降1个百分点，与上季度持平。
GlobalFoundries第二季度营收为16.3亿美元，同比下降12%。 Counterpoint Research表示，得益于新的设计或项目，尽管市场面临挑战，格芯汽车业务第二季度仍较上季度实现增长。随着智能手机市场库存逐渐稳定，通讯及物联网需求也趋于稳定，格芯整体业务将温和复苏，这与联华电子等非中国大陆成熟工艺晶圆代工厂的趋势一致。
华虹集团排名第六，市场份额为2%，同比下降2个百分点，环比持平。
值得注意的是，华虹集团旗下华虹半导体第二季度销售收入4.79亿美元，同比下降24.2%。
Counterpoint Research分析师Adam Chang表示，尽管传统半导体复苏相对缓慢，但在强劲的AI需求和智能手机库存补充的推动下，全球代工行业在第二季度表现出韧性。
由于前期库存调整以及本土无晶圆厂客户加大补货力度，中国大陆晶圆代工厂实现了快速反弹。相比之下，非中国大陆的成熟工艺晶圆代工厂复苏相对缓慢。
