Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％
快科技6月13日报道称，Intel 4制造工艺仅在代号Meteor Lake的第一代Core Ultra上使用过一次。然后轮到Intel 3了。目前已如期量产，并首次用于代号为Sierra Forest的Xeon。 6能效核心版本，第三季度推出的代号Granite Rapids的至强6性能核心版本也将采用它。
根据Intel最新官方数据，Intel 3相比于Intel 4逻辑缩微缩小了约10(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17。
英特尔解释，半导体行业目前的惯例是，制程工艺节点的命名，不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。
可以粗略地理解，Intel 3的性能水平大致相当于其他厂商的3nm工艺。
Intel 3实际上是Intel 4的升级版本。主要变化之一是EUV极紫外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用了EUV。
二是更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化了互连技术堆栈。介绍
另外，感谢Intel 4的实践经验，Intel 3的产量提升更快。
未来，英特尔还将推出Intel 3的多个演进版本，以满足客户的多样化需求。
其中Intel 3-T将引入硅通孔技术并针对3D堆叠进行优化；
Intel 3-E将扩展更多功能，如射频、电压调节等；
Intel 3-PT在添加硅通孔技术的同时将实现至少5%的性能提升。
Intel强调Intel 3是一个重要的节点，大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”，还是Intel对外开放代工的第一个节点。
接下来，英特尔将迎来半导体的“Ami时代”。
Intel 20A将首先应用于Arrow Lake消费级处理器，并于2024年下半年量产发布。
Intel 18A是Intel 20A的升级版本。将于2025年应用于代号为Clearwater Forest的服务器处理器和代号为Panther Lake的消费级处理器，并将大规模开放给代工客户。
再往后，还有Intel 14A。
