创新无限 共启AI PC新旅程——AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛圆满举行
6月13日，AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛隆重举行。众多活跃在AI领域的独立软件厂商（ISV）、大型模型厂商、AI PC厂商出席活动，围绕AI PC芯片、端侧大模型、端侧AI应用进行交流，探讨技术合作、产业协作、市场开发等各方达成共识，共同为后续在AI PC及AI应用方面的合作奠定了坚实的基础。
会议由AMD大中华区AI营销经理昝中阳主持，并向9名新联盟成员颁发了会员证书。
AMD营销副总裁季朝晖在演讲中表示，当今时代，AI是过去50年来最重要的技术变革。它正在以前所未有的势头重塑科技格局，深刻影响着我们的生活、工作和学习。作为全球高性能计算解决方案的领导者，AMD不仅通过其独特的端到端全栈AI解决方案满足市场对多样化云端和本地AI应用的迫切需求，还通过与行业合作伙伴的深入合作，构建了强大、开放的AI生态系统，持续推动AI解决方案的迭代和创新。
AMD大中华区市场副总裁季朝晖致辞
中国软件网CEO、AMD中国AI应用创新联盟秘书长曹凯斌致辞
2023年，AMD率先推出Ryzen 7040系列AI PC处理器，开创性地将NPU神经引擎集成到x86处理器中，迎来AI PC时代。不久前，AMD发布了第三代AI PC处理器AMD Ryzen AI 300系列，以更高的性能、更快的上市时间、更完整的市场覆盖率引领PC的AI时代。
AMD AI 营销经理昝忠阳
“AMD中国AI应用创新联盟”会员证书颁发后，多位行业专家到场带来了未来技术发展趋势。随着AI芯片技术的不断进步，大端侧模型的应用将更加广泛。人工智能将不再局限于单一领域或平台，而是将形成更加全面的体系，为用户提供更加个性化、智能化的服务体验。
AMD大中华区高级产品营销经理廖金宁作了《AMD最新AI PC处理器介绍及AI策略》现场报告。
圣树科技市场总监季林一发表了《多模态大模型的创新实践》的主题演讲。
AMD人工智能事业部产品与营销经理吴浩发表了《AMD最新技术框架与智能应用技术路径》的主题报告。
最后，微软商店及Windows生态合作中国区负责人张敏介绍了“Windows平台上的AI发展机遇”。
圆桌会议上，中国软件网CEO曹开彬接待了AMD大中华区市场副总裁纪兆辉、青速宝智能COO姚航、易信科技（悟空影像）董事长刘长伟及副总裁Ai Design 和AIPPT 的作者。王振同院长进行对话。嘉宾们就“AI PC芯片及终端侧大模型技术与应用”话题进行了讨论。嘉宾们提到，随着AI技术的不断成熟，端侧计算正在成为行业发展的新趋势。 AI PC芯片作为大型云模型与终端用户之间桥梁的重要性日益凸显。随着AI PC芯片的普及，软件应用场景将大大丰富。开发者可以利用这些芯片的特性，创造出更具创新性和实用性的AI应用。
与会嘉宾还呼吁推动AI PC芯片和终端侧大模型技术发展。除了技术创新，还需要加强跨行业合作，建立开放的标准和平台，促进整个行业的健康发展。
此外，为了进一步促进硬件厂商与开发商之间的直接沟通与合作，本次论坛专门设置了沟通合作链接，帮助各方对接资源和需求，促进技术对接和商务洽谈。
AMD中国AI应用创新联盟作为技术创新的聚集地，专注于人工智能应用的前沿探索，致力于搭建开放包容的合作平台，加速技术成果转化，激发市场潜力。健康的生态系统离不开优秀的人工智能应用的支持和参与。因此，AMD将持续加大投入，通过培训、硬件支持、开发工具支持、召开开发者大会等多种方式，为AI应用开发者构建AMD友好的AI应用环境。我们相信，通过联盟成员的共同努力，一定能为消费者带来超乎想象的AI PC体验。一个更加开放、更加智能、更加多元的人工智能新世界正在快速向我们走来！
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