全球最强大的芯片！黄仁勋重磅官宣：Blackwell芯片已投产

快科技讯6 月3 日，英伟达创始人兼首席执行官黄詹勋在台北国际电脑展上宣布，英伟达Blackwell芯片正式投产。

Blackwell芯片，作为NVIDIA新一代产品，宣称是“全球最强大的芯片”。

第一个Blackwell 芯片被称为GB200。它拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造。该工艺是为Blackwell GPU 定制的双光刻极限尺寸工艺。

GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求，使全球机构构建和运行实时生成式AI成为可能，同时其成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。

黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年发布的下一代AI平台Rubin，该平台将采用HBM4内存。

Rubin平台将包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等产品，预示着Nvidia在数据中心规模、技术更新和统一架构方面的持续创新。

此外，NVIDIA还联手多家顶级计算机制造商发布了基于Blackwell架构的系统“阵列”，旨在支持企业建设“AI工厂”和数据中心，推动生成式人工智能的突破。

黄仁勋强调，AI工厂将引发新的产业革命。 NVIDIA通过推出NIM云原生微服务，简化了AI模型的部署流程，让企业能够更便捷地部署AI服务。

供应链对GB200寄予厚望，其中预计2025年出货量将突破百万颗，占英伟达高端GPU出货量的近40%-50%。

台积电也在增加CoWoS产能以满足Nvidia的需求，预计2024年产能将增加150%以上。

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