快科技11月21日消息,据媒体报道,深科技在近期投资者关系活动记录中,公布了其存储芯片封测业务的最新进展。 深科技指出,存储芯片封装领域存在较高技术壁垒,尤其在封装结构设计、多层堆叠工艺及测试软硬件协同...