最先进3nm！AMD Zen5c内核首次公开：16核心共享32MB三级缓存

快科技4月22日消息，AMD EPYC 9005系列数据中心处理器、锐龙AI 300系列移动处理器都采用了Zen5＋Zen5c的组合，只不过前者是分开两种产品，后者则是混合搭配在一颗处理器内。

现在，我们第一次看到了EPYC 9005系列的Zen5c CCD的内核实物照(右)，可以看到相当狭长，尺寸为5.7x14.83毫米，面积约84.53平方毫米，制造工艺为3nm。

左右两侧分开排列着16个核心，中间是共享的32MB三级缓存。

Zen5 CCD(左)只是8个核心、32MB三级缓存，但形状截然不同，尺寸为7.4×11.26毫米，面积约83.32平方毫米，倒是差不多，制造工艺为4nm。

注意二者都是单CCX设计，所有核心与三级缓存均直接通信，延迟更低。

它们都搭配6nm工艺的IOD，Zen5c最多192核心384线程(EPYC 9965)，Zen5最多128核心256线程(EPYC 9755)。

Zen5c是AMD的第二代紧凑型核心设计，基础架构、指令集、IPC性能都和Zen5完全一样，对系统和软件来说是透明的，只是三级缓存相对更少，频率更低或者说能效更高，单个核心面积小了25％。

这和Intel P+E异构大小核设计截然不同，后者是完全不同的架构、指令集、IPC性能，因此需要更完善的调度机制，需要系统和软件的多重配合。

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