龙芯打造第四代CPU三剑客！再升级两次 成熟工艺发挥到极致
快科技10月15日独家报道，经过20多年的发展，龙芯CPU处理器已经逐渐赶上行业主流水平，并且正在持续快速迭代和完善。官方再次披露了新一代产品计划。
龙芯的发展原则就是通过自主研发核心IP，努力提高单核通用处理性能，并采用类似当初Intel Tick-Tock的交替发展策略，其中Tick是工艺迭代，Tock是架构和设计优化。按照这样的演变和发展速度，龙芯CPU已经处于第四代阶段，与前三代有所不同。
第一代为龙芯3A1000、龙芯3B1500；
第二代为龙芯3A2000、龙芯3A3000；
第三代为龙芯3A4000、3A5000、3C5000/S/D；
第四代因为发展需要的原因，变成了Tock-Tock2-Tick，也就是两次设计优化之后再进行工艺迭代，将现有成熟工艺发挥到极致，大致可媲美国外7nm的水平。第一次Tock对应着龙芯3A6000、龙芯3B6000M、龙芯3C6000，组成“三剑客”。首款产品龙芯3A6000正式发布，这是我第一次看到龙芯3B6000M这个名字。
龙芯3C6000服务器处理器初始样品已经生产出来，正在测试中。总体来说是符合预期的。它拥有多达16个核心，计划于第四季度发布。
第二次Tock将是三剑客各自的升级版，分别叫做龙芯3A6600、龙芯3B6600、龙芯3C6600。其中，龙芯3B6600将于明年上半年流片，明年下半年重新流片。架构发生重大变化，单核性能有望跻身全球领先。
值得一提的是，龙芯3B600M、龙芯3B6600都会集成GPGPU图形与计算核心。，下一个Tick……稍等。
另外，龙芯CPU将会集成高速PCIe接口，可连接独立显卡、网卡、RAID阵列卡等，并通过PCIe连接弱南桥。目前龙芯正在开发龙芯7A3000、龙芯7B3000等PCIe接口芯片，可用于RAID阵列卡。
