AMD五代EPYC对飙Intel六代至强：几乎无死角碾压 毫不留情！
AMD与英特尔之间的服务器和数据中心处理器大战再起，且形势空前！
Intel正在陆续发布全新设计的第六代Xeon 6系列，AMD则推出了同样全新的第五代EPYC 9005系列，可以说是一场正面交锋。
曾经，AMD几乎在服务器和数据中心市场消失；曾经，英特尔几乎完全垄断了整个行业。
七年来，双方进行了一次又一次激烈交锋，AMD无疑气势更盛，无论产品发布节奏还是规格性能提升，都步步为营，一点一点改变了行业格局，第三方机构统计显示市场份额已经达到34，合作生态也日渐繁荣。在对手的强劲挑战下，英特尔一直在马不停蹄地努力。产品延迟造成的混乱终于过去了，又开始了。
这一次，双方都是有备而来，气势十足。谁更好？
【架构设计：都是“大小核” 但又截然不同】有趣的是，AMD和Intel都将所谓的“大小核”架构设计引入到数据中心，但具体做法却完全不同，这直接导致双方产品的实际性能有所不同非常不同。
AMD的做法是“同构大小核”，之前的第四代EPYC率先推出，首次分为Zen 4和Zen 4c两个版本，对应Genoa EPYC 9004系列和Bergamo EPYC 97x4系列两条产品线。
Zen 4和Zen 4c都基于完全相同的底层微架构，具有完全相同的IPC性能、ISA指令集和技术特性。唯一的区别是后者的L3缓存更少，主频更低，同样5nm工艺下核心面积减少了35%左右。
对于操作系统和应用软件来说，不需要考虑二者的不同，也不需要专门的适配与优化，可一视同仁，只是将它们用在不同的负载和场景而已，其中Zen 4是常规通用计算，Zen 4c主打高密度云计算。
第五代EPYC延续了这一理念，并进行了全面升级。
其中，Zen 5部分升级为4nm工艺，CCD模块数量从12个增加到16个，总体数量从96核192线程增加到128核心256线程（仍然是每个CCD 8个），三级缓存也从384MB 增加到512MB（每个CCD）。核心还是4MB）。
Zen 5c部分升级为3nm工艺，进一步缩小核心面积，可以容纳更多核心。 CCD模块数量从8个增加到12个，总体数量从128核256线程增加到192核心384线程（每个CCD仍然是16个），三级缓存从256MB增加到384MB（仍然是每颗2MB）核）。
AMD尚未公布Zen 5和Zen 5c的具体核心面积，但相信会与上一代类似，或者至少有1/3的差异。
英特尔选择了“异构大小核”，这是至强历史上第一次将其分为两组。为此，它放弃了延续了五代的“Xeon Scalable”名称，改为更简单、更直接的“Xeon 6”。
至强6 6000E系列代号Sierra Forest，首次将E核(能效核)引入数据中心，而且只有E核，专门针对高密度运算、可扩展负载。 至强6 6000P系列代号Granite Rapids，只使用传统的P核(性能核)，专注于高性能计算和AI 负载场景。
它们都延续了之前的分离式模块化架构，其中核心计算模块升级为Intel 3制造工艺（大致可以认为大致等于3nm）。
Xeon 6 E系列起步只有一个计算模块，144个核心，144个线程，——个，不支持超线程。
Xeon 6 P系列有四种计算模块配置：单个16核32线程小模块、单个48核96线程大模块、两个96核192线程大模块、三个128核大模块256个线程（理论上应该屏蔽4个核心以保证良率）。
至强6两条线的架构设计截然不同，规格、性能自然差异极大，不过还好，二者共享统一的软件开发平台，从而便于部署。有趣的是，这是AMD EPYC诞生七年来，Intel第一次在核心数量上追平了AMD，当然只是说完整大核版本，都是128核心。在“小核”方面，AMD仍然多出48个，还是高性能架构，还有超线程，还有更多……【产品布局：128核心大战128核心、384线程大战288线程】接下来我们来看看双方首批新品的产品线布局。这也很有趣。他们也走了完全不同的路线。
上一代EPYC将Zen 4和Zen 4c分为两个不同的子产品线，每个子产品线都有自己的代号和不同的命名规则。顾客一眼就能看出区别。
此次EPYC 9005系列将Zen 5和Zen 5c统一管理。它们甚至共享相同的代号Turin，并且在型号命名上完全混合在一起。
事实上，这一代两个核心对应的内存和PCIe规格是完全一样的。与上一代Zen 4c精简很多不同，没有必要区分它们。
AMD也希望通过此举消弭Zen 5、Zen 5c之间的鸿沟，简化客户的选择，毕竟它们是同样的架构、性能、指令、功能，不需要差异对待。客户根本不用考虑一款产品到底用了Zen 5还是Zen 5c，只需要根据自己的应用需求，选择不同的核心、频率、缓存、功耗等指标组合，即可找到最适合自己的型号。如果一定要区分的话，Zen 5有22款，Zen 5c有5款。
只有Zen 5有8-72核心，Zen 5c有144-192核心，还有96-128核心的两种类型，其中编号为9x55的为Zen 5，编号为9x45的为Zen 5c。
另外值得一提的是，AMD首次将最高频率提升到了惊人的5GHz，对比上代的最高值一下子提升了足足600MHz。对于多核数据中心处理器来说非常少见，并且有两个型号可以同时做到，即16核心的EPYC 9175F、64核心的EPYC 9575F，非常适合对频率非常敏感的应用。
Intel则是分成了完全不同的两部分，分别冠以P、E的后缀，一眼就能看出谁是大核、谁是小核。Xeon 6900P系列大核心，最高128核256线程，最低72核144线程。
Xeon 6700E系列最大为144核144线程，最小为64核64线程。
【规格性能：AMD气势如虹 全面碾压】相比之下，第五代EPYC 9005在纸面规格上远远优于第六代至强6。下面我们一一比较一下：
核心数：EPYC 9005 Zen 5 最高为128核心256线程，与Xeon 6900P 相同。
Zen 5c的最大值为192核心384线程，远远领先于Xeon 6700E144核心144线程。
另外双方最多都支持双向并行，Intel这次没有四路、八路。
频率：EPYC 9005 前所未有地达到了5.0GHz的最大值，Zen 5c 也拥有了3.7GHz的最大值。
Xeon 6 就差很多，甚至没有跨过4GHz 的门槛。 6900P的最高统一范围是3.9GHz，6700E系列只有3.2GHz。
三级缓存：EPYC 9005 Zen 5和Zen 5c分别可以达到512MB、384MB，平均每核分别为4MB和2MB。
Xeon 6900P最高为504MB，只损失一点点； Xeon 6700E最大为108MB，不到对手三分之一，平均核心不到1MB。
DDR5内存：EPYC 9005系列全部支持12通道DDR5-6000，最低端不做阉割。
Xeon 6900P系列也有12通道，而Xeon 6700E系列只有频率更高一些DDR5-6400，还支持新型MRDIMM内存，频率高达8800MHz——这几乎是至强6唯一的优势了。，并且只有部分型号保留DDR5-6400的频率，有的降级到8个内存通道。
DDR5-5600EPYC 9005系列均为PCIe 5.0通道：PCIe 5.0通道，与上一代相同。
Xeon 6900P系列只有128条，Xeon 6700E系列进一步缩小到96条。
88条双方都达到了热设计功耗：的最大值，尤其是完整的核心都达到了128核心，彼此。
不过Zen 5c在192核时也有500W，Xeon 6700E在144核时也有500W。平均而言，后者为每核心2.3W，前者为2.6W。
330WEPYC 9005 系列延续了上一代平台：。客户可以无缝升级。而且按照AMD的做法，这个接口还会继续下去。在支持DDR6内存之前，它可能不会改变。
SP5封装接口，不但不能较上一代升级，而且大小核之间也不能使用。
至强6系列不但用了新接口，还分为两种，至强6900P系列是LGA7529，至强6700E系列是LGA4710所有EPYC 9005 系列都支持其他：。这本来是Intel的绝活，但异构大小核的设计让它消失了，至强6也不具备。
所有EPYC 9005 系列都支持AVX-512指令集，包括Xeon 6900P，但不支持Xeon 6700E。
Xeon 6内置了多线程系列，可以极大地加速某些特定负载。 EPYC 9005系列没有。不过，AMD拥有更强大的Instinct加速卡，强调两个合作伙伴可以发挥各自的优势。 Intel GPU加速卡无法做到这一点。
当然，纸面上的成绩永远是浅薄的，最终还是要看跑分。
Phoronix网站对多个型号进行了全面测试。 Ubuntu系统下运行的数据中心测试项目已多达140个。总结如下。
可以看到EPYC 9005系列对Xeon 6有着压倒性的优势，可以说是完败。
AI加速器夸张一点，旗舰之争中，EPYC 9755面对MRDIMM-8000高频内存加持的至强6980P，双路、单路优势分别高达40.0、18.4，如果将后者换成普通的DDR5-6400，领先幅度更是能进一步提升到41.7、19.3。同时，192核的EPYC 9965和5GHz频率的EPYC 9575F也超越了Xeon 6980P，后者领先20%以上。
有趣的是，只需要一颗EPYC 9755，就能干掉两颗搭配DDR5-6400内存的至强6980P！不幸没有被纳入至强6700E系列的测试中，但不仅可想而知，即使纳入也会被欺负。
功耗方面，第五代EPYC也拥有绝对优势，远低于至强6。
EPYC的双路并行效率要高得多。无论是192核心的EPYC 9965，还是5GHz频率的EPYC 9575F，实际功耗都没有超过400W的热设计功耗指标。Xeon 6980P 正好达到500W，这是官方标称的热设计功耗。
即便是128核心旗舰的EPYC 9755，功耗也只有450W左右，远低于500W的热设计功耗。从上面的对比我们可以看出，【展望未来：只是刚刚开始 都还有杀手锏】而且，这只是双方新一代平台的开始，各有各的杀手锏。
AMD没有透露具体细节，但显然会有第三代3D缓存版本，适合极高性能计算。
上一代实现了768MB的3D缓存，原生384MB加起来总共1152MB，历史上首次突破1GB。
随着这一代CCD模块数量的增加，EPYC 9005系列在至强6系列面前相当霸道，无论是规格参数、技术，还是实际性能、能效，又或者平台便利性，都实现了全方位的碾压，甚至可以说是吊打，Intel依然毫无还手之力。
3D缓存有望增至1024MB，加上原生的512MB，合计可达1536MB，也就是整整1.5GB！不过由于不支持多线程技术，其线程数还是稍逊一筹。考虑到AMD多线程技术的效率，192核心384线程超过它问题不大。
还有Intel方面，明年一季度会发布至强 6900E系列，两个计算模块，最高达288核心288线程，在核心数量上创造新纪录。，显然核心数不会超过128。
至强6700P、6500P、6300P系列英特尔没有明确的数据，但凭借其长期的雄厚积累和对2/3市场的控制，一定会有越来越多的深入合作案例。
短短七年时间，AMD EPYC（霄龙）就占领了超过1/3 的市场份额。对于一向看重产品和平台质量以及长期稳定性的服务器和数据中心客户来说，能够达到这样的水平只能说是一个奇迹。
更可怕的是，在按照AMD的说法，EPYC平台已经拥有超过350个OEM平台、超过950个云实例，无论是大规模云厂商还是大型科技/行业企业，都有大量的深度合作伙伴，是实至名归的“超大规模数据中心第一处理器”。七年的第五代产品中，AMD将核心数量增加了6倍，性能增加了近11倍。一路上根本停不下来。
AMD EPYC在产品力上几乎找不到缺点和短板，几乎每一个点都让对手望尘莫及，相信还会拿到更多的市场。
