Intel 18A工艺下代至强首次亮相：生死攸关的一战！

据快科技消息9月26日消息，Intel刚刚发布了代号Granite Ridge的Xeon 6性能核心系列。与此前首创的至强6能效核心系列（Sierra Forest）一起组成了全新的数据中心平台。它们都已升级。说到新的制造工艺Intel 3（计算模块）和Intel 7（IO模块），前者也是最先出现的。

美国俄勒冈州波特兰市企业级技术会议Intel首次公开展示了下一代至强处理器Clearwater Forest的样品，预计命名为至强7系列。

核心计算模块一共五个(不知道多少个核心)，首次采用Intel 18A工艺制造(等效于1.8nm)，这也是该工艺的首个大规模量产产品。同时，基底模块采用Intel 3-T工艺作为Intel 3的升级版本，通过硅通孔技术增加了TSV的3D堆叠封装。

Clearwater Forest将继续使用Xeon 6中引入的LGA7259封装接口，该值相当大。

值得一提的是，英特尔刚刚宣布取消20A工艺节点。原因是18A工艺进展非常顺利，缺陷密度（D0）小于0.40，可以直接投入量产，包括这个清水森林，还有消费级低功耗。黑豹湖版。

不过，Arrow Lake Core Ultra 200系列高性能处理器必须完全依赖台积电的3nm工艺。

18A节点一直被Intel视为超越台积电的关键节点。可以说，在这种岌岌可危的情况下，英特尔未来的成败将取决于此！

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