Intel正式发布至强6性能核：128核心504MB缓存！7年来第一次追上AMD

今年6月初，英特尔正式发布了新一代至强6家族的首批成员。 Xeon 6700E系列（Sierra Forest）首次采用E能效核心架构，针对高密度计算场景优化性能，最高拥有144个核心、144个线程。

现在，Intel带来了新一波的至强6，P性能核设计的至强6900P系列(Granite Ridge)，面向高性能计算、高强度AI负载场景。根据路线图，我们还将在明年第一季度看到Xeon 6900E（288核288线程）、6500P、6300P和Xeon 6 SoC等更多产品。

Xeon 6性能核心还采用了独立的模块化设计，其中Intel 3工艺的计算模块、Intel 7工艺的输入输出模块通过EMIB封装技术集成。

计算模块分为三个不同版本：顶级的XCC是两个计算模块，最多86核心；中间的HCC是一个计算模块，最多48核心；然后LCC是一个较小的计算模块，最多16核心。

至强6性能核，也就是至强6900P系列，拥有最多128核心256线程，终于追上了AMD EPYC的水平，后者采用Zen4c架构的Bergamo EPYC 97x4系列同样拥有最大128核256线程。

其实按照XCC、HCC的规模合计，它其实最多做到了132个物理核心，不过应该是出于良率的考虑，没有全部都开启。

当然，Zen4c也可以算是一个高能效核心，不过AMD下个月就会发布Zen5架构的第五代EPYC只留给Intel几天了……

三级缓存骤然增大到了最多504MB，平均每核心接近4MB，对比五代至强最多320MB增加了接近60，同时也超过了AMD四代EPYC标准版的384MB，但是相比AMD 3D缓存版的768MB乃至是1152MB，还有很大差距。内存统一支持12个通道也追平了AMD，而且频率更高达到DDR5 6400MHz，相比第五代至强，多了4个通道，频率也提升了800MHz，但单通道内存总容量从4TB减少到3TB。

它还首次支持新的MRDIMM(多重存取双列直插式内存模组)，最高频率达8800MHz。这款内存将两个DDR5 DIMM 内存模块合二为一，从而提供双倍的数据传输速率（8800MHz 实际上是两个4400MHz 的组合），并且可以同时访问两个Rank。

它还支持96条PCIe 5.0/CXL 2.0通道、6条QPI 2.0总线（24GT/s），并继续内置AMX、DSA、IAA、QAT和DLB等加速器。

封装接口是新的LGA7529，比第五代至强LGA4677多了60%的引脚。

功耗也不可避免的增加了，热设计功耗最高达500W，而上一代最高只有380W，AMD EPYC目前最高也只有400W。

具体型号有五种，如下：

至强6980P：128核256线程，三级缓存504MB，基础频率2.0GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W

至强6979P：120核240线程，三级缓存504MB，基础频率2.1GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W

至强6972P：96核192线程，三级缓存480MB，基础频率2.4GHz，全核频率3.5GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W

至强6952P：96核192线程，三级缓存480MB，基础频率2.1GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗480W

至强6960P：72核144线程，三级缓存432MB，基础频率2.7GHz，全核频率3.8GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W

性能方面，Intel官方的说法是，到强6900P系列AI推理性能提升最多3倍(对比竞品领先5.5倍)，HPC性能提升最多2.5倍，MsQSL数据库性能提升最多2.1倍。，Xeon 6900P系列更加节能。在典型服务器利用率为40% 的情况下，能效比是上一代的两倍。

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