Intel大转型：年底前裁掉15000人、剥离代工、德国厂暂停、减少2/3房产！

当地时间9月16日，英特尔首席执行官帕特·基辛格在最新一次股东大会后发表公开信，回应近期传闻，全面概述了英特尔的转型计划。

基辛格：坚持发展代工业务，削减成本，简化X86产品组合8月初公布糟糕的财报和预测数据、宣布全球裁员15%、削减资本支出（到2025年减少资本支出100亿美元）、暂停季度股息后，英特尔受到诸多关注来自投资者。面临来自投资者、政府、内部员工、舆论等多方面的巨大压力。

这也引发了“英特尔将出售晶圆制造业务”、“英特尔将出售FPGA（Altera）业务”、“高通将收购英特尔部分芯片设计业务”、“英特尔将暂停海外晶圆建设”等消息。 fabs”等一系列传闻。

“自从我们宣布第二季度财报以来，所有的目光都集中在英特尔身上。关于该公司的谣言和猜测不乏其声，包括上周的董事会会议，所以我今天写这篇文章是为了提供一些最新消息并概述所发生的情况接下来，”基辛格在公开信中写道。

首先，我想说我们召开了一次富有成效和支持性的董事会会议。

我们拥有强大的独立董事委员会，其职责是挑战并推动我们做到最好。我们深入讨论了我们的战略、投资组合以及8 月1 日宣布的计划的近期进展。

董事会和我一致认为，在提高效率、提高盈利能力和增强市场竞争力方面，我们还有很多工作要做，以下是我想重点关注的三个要点：

1.随着Intel 18A的发布，我们必须在代工的基础上再接再厉，提高这部分业务的资本效率。

2. 我们必须继续采取紧急行动，创建更具竞争力的成本结构，并实现我们上个月宣布的100 亿美元成本削减目标。

3. 在推动我们的人工智能战略的同时，我们必须重新关注我们强大的x86 特许经营权，同时简化我们的产品组合，以服务英特尔客户和合作伙伴。

Intel Foundry将具有更大的独立性为了进一步发展晶圆代工业务，Intel去年宣布计划将Intel Foundry作为旗下独立子公司，并于今年初完成独立财务会计，这将是Intel Foundry的损益和英特尔产品部门。与财务报告分开。

Intel Foundry是新成立的运营部门，包括代工技术开发、代工制造及供应链、代工服务（原“Intel Foundry Services”，简称“IFS”）。在这一新架构下，英特尔代工厂与英特尔产品组之间的关系将发生巨大转变：

首先，Intel的产品部门将以无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与Intel代工部门进行合作。这也意味着英特尔的产品业务部门可以为其部分产品选择更合适或者更具成本效益的外部代工服务提供商（例如台积电），以提高效率。

其次，Intel代工部门将核算来自外部代工客户和Intel产品的收入，以及过去分配给Intel产品的技术开发和产品制造成本。此举将通过减少原本由内部产品部门带来的紧急晶圆订单和测试时间来降低成本并提高效率。同时，英特尔代工部门还可以更好地开发外部客户，将更多产能转移到更有价值的外部订单，例如AI芯片代工和先进封装需求。

基辛格表示，英特尔代工厂作为英特尔内部的独立子公司的好处在于，它为其外部代工厂客户和供应商提供了与英特尔其他部门更清晰的分离和独立性。重要的是，英特尔代工厂的独立性还为英特尔未来提供了评估独立资金来源和优化每个业务资本结构的灵活性，以最大限度地实现增长和股东价值创造。

根据英特尔向美国SEC提交的根据“英特尔代工厂”独立重组的2021年至2023年的最新业绩数据，这三年的营收分别为228亿美元、275亿美元和189亿美元。

可以看出，英特尔2023年代工业务收入将较2022年减少86亿美元，这主要是“英特尔代工”独立后产品部门收入减少所致。

具体来说，2023年英特尔代工业务将产生内部收入180亿美元，减少91亿美元。受包装服务收入增加的推动，外部收入为9.53 亿美元，较2022 年增加4.79 亿美元。

从英特尔代工业务的营业利润来看，2021年至2023年一直处于亏损状态，分别亏损51亿美元、52亿美元、70亿美元。损失有继续扩大的趋势。

这主要是由于代工业务独立后，内部产品部门的收入减少，导致利润下降。同时，2023年将出现的产能过剩和库存储备带来的期间成本增加也是重要因素。

不过，根据英特尔此前公布的预测数据，分拆晶圆制造业务后，2023年可以节省 30 亿美元成本， 2025 年将节省 80-100 亿美元成本。且基于该模型，预计2025年英特尔代工业务收入将突破200亿美元。同时，英特尔产品部门的毛利率也将提高至45%，营业利润率也将提高至45%。利润率为20%。

更远期的目标是，在2030年前，Intel Foundry成全球第二大晶圆代工厂，并实现收支平衡！

尽管近期有传言称英特尔可能为了解决财务危机而出售晶圆制造业务，但作为基辛格“IDM 2.0”战略的核心内容，制造是英特尔的核心竞争力之一，晶圆代工业务的发展是英特尔的核心竞争力之一。也是英特尔的长期战略，所以出售制造业务的“传闻”只能是“传闻”，至少在基辛格任期内不能。

独立后Intel Foundry的领导团队不会发生任何变化，他们将继续向基辛格汇报。英特尔还将成立一个包括独立董事在内的运营委员会来管理该子公司。这支持英特尔继续致力于提高整个业务的透明度、优化和问责制。

基辛格表示：“更加专注和高效的英特尔代工厂将进一步加强与英特尔产品组的合作。我们的设计和制造能力将继续成为竞争优势和实力的源泉。”

AWS 选择 Intel Foundry基辛格还宣布将扩大与亚马逊网络服务（AWS，亚马逊云）的战略合作，其中包括共同投资定制芯片设计。同时，双方还宣布了一项涵盖英特尔产品和晶圆的多年期、数十亿美元的框架。

具体来说，Intel Foundry（英特尔的代工业务）将采用英特尔18A工艺为AWS生产AI Fabric芯片。英特尔还将基于双方现有的合作关系，在英特尔3.0工艺上为AWS生产定制的Xeon 6芯片。更广泛地说，英特尔预计与AWS 就涵盖英特尔18A、英特尔18AP 和英特尔14A 的其他设计进行进一步合作。

值得注意的是，在今年2 月的英特尔Foundry Direct Connect 大会上，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella 还宣布，微软计划使用英特尔18A 工艺节点来生产其设计的芯片。

近日，为了保证Intel 8A工艺在2025年顺利量产，Intel还宣布将“跳过产品化”Intel 20A节点，提前将工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，以减少资本支出。预计跳过Intel 20A工艺节点并提前投入相关工程资源从Intel 20A转向Intel 18A将节省5亿美元。

通过之前在Intel 20A工艺上的工作，Intel首次成功集成了RibbonFET全环绕栅晶体管架构和PowerVia背部供电技术，这两项技术都将在Intel 18A中使用。

关于Intel 18A的最新进展，Intel当时表示，Intel 18A在晶圆厂生产情况良好，良率表现出色。基于Intel 18A的产品已上电，操作系统启动成功。

目前，Intel 18A的缺陷密度已达到D0级，小于0.40（def/cm^2）。该指标意味着英特尔18A 工艺节点通常被认为具有生产价值且运行状况良好。

Gelsinger还在公开信中表示，与AWS的最新合作框架体现了我们“携手合作”战略的力量，该战略基于我们跨代工服务、基础设施和x86产品的集成产品组合。随着我们为期五年的四工艺节点计划即将结束，我们开始看到代工客户的兴趣显着上升。这包括先进封装的持续发展势头，这仍然是英特尔代工厂的一个有意义的差异化因素。因素，因为自年初以来我们的交易渠道增加了两倍。”

获得美国国防部30亿美元资助此前，英特尔还宣布已从美国国防部的Secure Enclave 计划获得高达30 亿美元的直接资金，该计划旨在为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。值得注意的是，该资助计划是《芯片科学法案》 的一部分。

据报道，美国国防部（DoD）对英特尔的Secure Enclave 计划主要支持基于Intel 18A（1.8nm级）工艺技术的先进芯片的可信生产，供美国政府用于情报和军事应用。资助计划也是基于英特尔此前与美国国防部的成功合作，包括RAMP-C和SHIP项目。

英特尔与美国国防部的合作关系可以追溯到2020 年，当时英特尔通过提供先进的半导体封装在SHIP 计划中发挥了关键作用。到2023 年，英特尔已交付首款多芯片原型，为国防部获取尖端微电子技术和国防能力现代化的努力做出贡献。

此外，英特尔自2021 年以来一直参与RAMP-C 计划，提供商业代工服务，为关键的DoD 系统开发定制电路。随着时间的推移，英特尔已与多个国防工业合作伙伴成功合作，包括波音、诺斯罗普·格鲁曼、微软、IBM 和Nvidia。

作为唯一一家设计和制造先进逻辑芯片的美国公司，英特尔在确保美国技术基础设施供应链安全方面发挥着关键作用。通过此次合作，英特尔还将帮助国防部使用基于即将推出的英特尔18A 处理技术构建的复杂芯片来提高关键系统的弹性。

事实上，这笔高达30亿美元的支持资金也证明了美国政府对Intel的Intel 18A 工艺技术充满信心。Secure Enclave 计划旨在为美国高度安全的环境中的国防和情报应用制造先进芯片。理想情况下，这将在专用设施中进行，与其他组件的生产分开。然而，由于为军用级芯片建造独立洁净室的巨额费用（占英特尔等代工厂收入的1% - 2%），英特尔似乎选择了另一种方法来满足该部门制定的安全标准国防。

这份新合同不同于英特尔早前于2024年3月与美国商务部达成的协议，其中英特尔获得了85亿美元的直接补贴资金和110亿美元的贷款承诺，用于建设和升级其在美国的半导体制造设施。然而，这两笔赠款都是《芯片与科学法案》 的一部分，旨在振兴美国国内半导体制造业。

英特尔联邦总裁兼总经理克里斯·乔治(Chris George) 表示：“今天的公告强调了我们与美国政府的共同承诺，即加强国内半导体供应链，确保美国在先进制造、微电子系统和工艺技术方面保持领先地位。”

基辛格还在声明中指出：“这一消息，再加上我们和AWS的公告，表明我们在打造世界级代工业务方面不断取得进展。”

美国本土工厂继续建设，德国及波兰厂暂停两年对于目前陷入财务困境的英特尔来说，其正在进行或计划中的庞大海外晶圆厂建设计划无疑将大大增加英特尔后续的财务负担。

对此，基辛格表示：“英特尔代工的另一个关键优先事项是提高资本效率。我们在三大洲的制造投资为AI时代的世界级代工厂奠定了基础。现在我们已经完成了向EUV的过渡是时候从加速投资时期转向更有纪律的节点开发节奏和更灵活高效的资本计划，也就是说，我们将保持“智能资本”方法，在完成制造扩张的同时最大限度地提高财务灵活性”，并对我们制造业扩张的近期范围和步伐进行一些调整。”

具体来说：

Intel宣布对其位于波兰的先进封装厂项目和位于德国的晶圆厂建设项目暂停大约两年。2023年6月16日，英特尔宣布将投资高达46亿美元，在波兰弗罗茨瓦夫附近地区新建一座尖端半导体封装测试工厂，这将有助于满足英特尔到2027年的预期增长。对封装和测试能力的迫切需求。该工厂原计划在获得欧盟委员会批准后开始建设，预计竣工后将创造约2,000 个就业岗位。

2023年6月19日，英特尔与德国联邦政府签署了修订后的投资意向书。英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元，建设两座Emmeter级晶圆厂。德国政府预计将提供100亿欧元的补贴。英特尔已于2022 年11 月获得该项目所需的土地。

显然，这两个总投资近350亿欧元的投资项目的暂停将极大缓解英特尔未来两年的资本支出压力。

由于两个新项目被搁置，英特尔计划充分利用现有产能。因此，英特尔最近通过其位于爱尔兰的工厂提高了其欧洲产能，在可预见的未来，爱尔兰仍将是英特尔在欧洲的主要中心。

另外，英特尔计划在马来西亚完成一座新的先进封装工厂的建设，但将使初创企业适应市场状况，并提高现有产能的利用率。

英特尔在美国和其他地区的制造计划没有变化。这也在一定程度上打消了一些美国议员此前的疑虑，即英特尔在获得《芯片法案》补贴的同时，可能不得不减少在美国的投资。这也将有助于跟进美国政府此前与英特尔达成的85亿美元直接补贴资金和110亿美元贷款承诺的落实情况。

“我们仍然致力于投资美国的制造业，并正在推进我们在亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的项目。随着我们制造业务的增长，我们仍然处于有利地位，可以根据市场需求扩大全球业务。扩大国内生产范围”。基辛格说道。

专注于更强大的Intelx86产品组合就其现有产品业务中的核心x86产品而言，英特尔计划通过加强和简化其产品组合来提高专注度、速度和效率。

Gelsinger 表示：“我们的首要任务是最大化我们在客户端、边缘和数据中心市场的x86 特许经营权的价值，包括提供更广泛的定制小芯片和其他定制产品，以满足新兴客户的需求。” ，正如今天的AWS 公告所表明的那样。”

“我们的人工智能投资，包括在人工智能PC 领域的持续领先地位、我们在数据中心人工智能方面的强大地位以及我们的加速器产品组合，将利用和补充我们的x86 专营权，重点关注企业级、经济高效的推理。同时现在，我们正在采取措施简化我们的产品组合，以提高效率、加速创新并提供更集成的解决方案。”

具体来说，英特尔的边缘和汽车业务正在转向英特尔客户端计算业务（CCG），Gelsinger认为此举将有很大机会利用其核心客户业务，并扩大英特尔在AI PC类别的领导地位。其地位延伸至广泛的垂直边缘解决方案。

在网络和边缘业务（NEX）方面，英特尔将重点关注网络和电信；

英特尔还将集成光子解决方案纳入其数据中心和人工智能基础设施产品（DCAI）；

英特尔还宣布将把软件和孵化业务整合到核心业务部门，以制定更加一体化的路线图，释放效率并创造价值。

年底前完成裁员15000人，推动AlteraIPO总体而言，这些变化是构建更精简、更简单、更高效的英特尔的关键一步。它们以英特尔8 月1 日宣布的创建更具竞争力的成本结构计划的进展为基础。

对于此前宣布的全球裁员15%（15,000个工作岗位）的计划，基辛格指出，“通过我们自愿提前退休和遣散服务，我们已经实现了今年年底削减约15,000个工作岗位的目标的一半以上（即半个月内完成裁员7500余人）。我们仍然需要做出艰难的决定，并将在10 月中旬通知受影响的员工。”

此外，基辛格还透露，Intel正在实施固定资产处置计划，即到今年年底减少或退出全球约三分之二的房地产。在英特尔继续紧急行动执行上个月宣布的计划的同时，英特尔也在努力谨慎管理其现有现金，以有意义地改善其资产负债表和流动性。这包括出售Altera的部分股份并推动其独立IPO，这也是英特尔多次公开讨论的计划。

小结：从基辛格的公开信来看，英特尔基本保持了原来的长期战略规划，即大力发展先进制程制造的核心能力，同时积极发展代工业务，并没有所谓出售的考虑晶圆制造业务。

作为提高制造能力努力的一部分，英特尔目前即将完成量产四种先进工艺节点的五年计划。其中最先进的Intel 18A工艺被Intel寄予厚望。继今年年初宣布将被微软采用后，此次宣布被AWS和美国国防部相关产品采用，也反映出Intel 18A开始获得越来越多客户的认可，并且有能力与台积电在尖端工艺上展开竞争。

与此同时，作为发展代工业务的关键举措，英特尔已经开始推动该业务的独立，目前正在按计划继续推进。

尽管英特尔的晶圆代工业务目前主要来自于先进封装业务的外部客户收入，但根据此前披露的数据，英特尔正在与12家潜在客户进行谈判，并将在2026年从外部客户处产生部分晶圆代工收入，并产生“一轮代工收入” 2027年“有意义”的收入。英特尔18A先后赢得了微软、AWS和美国国防部等外部客户的合同，这也是一个很好的例子。

在产能建设方面，英特尔只是放缓了德国和波兰的工厂建设计划。其在其他地区尤其是美国的庞大产能建设计划并未放缓。

在组织架构和产品方面，英特尔开始更加专注于核心的X86产品业务，以更快速、高效地提升核心业务的绩效。至于FPGA（Altera）等非核心业务，英特尔正在按照原定计划推进独立IPO，就像之前成功推动Mobileye IPO一样，为英特尔带来更高的投资回报。

在社交媒体盛行的时代，一家公司陷入困境后，其各种问题很容易被迅速放大，各种不利的谣言也会随之而来，进而影响股价和投资者。投资人会根据这种不利的信息或者股价表现不佳给公司的管理层带来压力，这对管理层来说确实是一个很大的挑战。

“所有人的目光都会集中在我们身上。我们需要全力以赴，比以往任何时候都执行得更好。因为只有这样，我们才能让批评家闭嘴，实现我们所知道的能力。我们必须保持对创新的关注，同时成为赢得市场的运营效率和财务业绩的引擎。”基辛格指出：“正如我之前所说，这是Intel四十多年来最重要的转型。自从内存过渡到微处理器以来，我们还没有尝试过如此重要的事情。我们当时成功了，我们将迎接这一时刻，并在未来几十年内打造更强大的Intel。》

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