华为：AI耗能很高、芯片代差我们可以消除
快科技8月29日报道，今天的数据大会上，华为高管参加并发表重要讲话。
华为高管表示，“通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，可以消除我们在芯片上的代差。”在华为看来，AI数据中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要数能结合。此前，华为董事总经理张平安曾表示，如果我们的半导体能够解决7nm那就非常非常好。
对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“3nm我们肯定上不了，5nm我们肯定上不了，如果能解决7nm那就非常非常好了。”
张平安也认为，中国芯片创新的方向必须依靠我们芯片能力的方向。不能基于芯片技术的单点，而应该着眼于系统架构（着力），充分发挥我们在带宽方面的能力。我希望用空间、带宽、能量来换取我们芯片上的缺陷。
其实7nm没有必要。调查显示，2023年中国大陆汽车行业将需要大量28纳米以上成熟工艺半导体，目前汽车行业产能占全球产能的29%。
