IBM发布Telum II处理器：360MB三级缓存、2.88GB四级缓存
IBM 发布了针对下一代IBM Z 大型机的新一代处理器Telum II，可用于关键任务工作和AI 工作负载。
Telum II采用三星5HPP 5nm工艺制造，包含430亿个晶体管，集成了8个高性能核心，改进了分支预测、存储写回、地址转换等。
它的主频达5.5GHz，集成了36MB二级缓存(增加40)、360MB三级缓存、2.88GB四级缓存—— IBM 处理器以其海量多级缓存而闻名。
它改进了内置的AI加速器，INT8整数精度算力24 TOPS，是上一代产品的四倍，并针对低延迟实时人工智能工作负载进行了优化。它可以接管任意核心的AI任务，完整配置下每个机柜的算力可达192TOPS。
团队II
团队II
2021年发布第一代Teum
与此同时，IBM还发布了新的Spyre AI加速卡，采用三星5LPE 5nm工艺制造，拥有260亿个晶体管，包括32个AI加速核心，其架构与Telum II内置加速器基本相同。
它可以通过PCIe 连接到IBM Z 主机的IO 子系统，以提供额外的AI 加速。
Teum II 处理器和Spyre 加速器均将于2025 年上市。
Teum II、Spyre 加速卡
Spyre加速卡
