猛兽出笼！80W锐龙AI 9 HX 370性能实测
在6月份的电脑展上，AMD正式公布了Ryzen AI 300系列移动处理器的架构信息，随着首批产品的推出，其性能也日益清晰。接下来我们来看看功耗为80W的Ryzen AI 9 HX 370处理器的实测表现。
AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器采用Zen5+Zen5c同构大小核设计，12核24线程，加速频率最高5.1GHz，总缓存36MB（12MB L2+24MB L3），并且集成了Radeon 890M集显。
AIDA 64 FPUCPU单拷机测试稳定功耗在80W左右，核心温度95。核心频率可以稳定在4.2GHz。
参考CINEBENCH测试，R23单核成绩为2043，多核成绩为24025。CINEBENCH 2024单核成绩为115，多核成绩为1163。与28W锐龙AI相比9 HX 370，R23多核提升达到了38%左右！与70W功耗的Ultra 9 185H相比，多核性能提升约20%。 Zen5架构的实力在移动级处理器上得到了更好的体现。
3DMark CPU Profile测试标准，AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器单线程得分为1161，2线程得分为2091，4线程得分为3932，8线程得分为7366，16线程得分得分为10096，最高线程得分为10551。与上一代相比，同级别处理处理器，多核性能得到了显着提升。
新一代Ryzen AI 300处理器的视频编码效率也得到了大幅提升。在H.264 Benchmark测试中，编码2500帧仅用了30秒，平均帧率达到了82.64fps，相比上一代有了巨大的提升。
在V-Ray物理渲染方面，该处理器的渲染样本数达到了移动级处理器前所未有的24026 vsamples，效率极佳。
可以看到，Ryzen AI 9 HX 370出色的多核性能、视频编码性能和物理渲染性能相比上一代产品都有了很大的提升。
