我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”：1nm厚度也能绝缘
快科技8月8日报道，作为芯片的基础部件，晶体管的尺寸随着芯片的微缩而不断逼近物理极限，而起到绝缘作用的栅介质材料非常关键。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石。据悉，传统的氧化铝材料通常呈现出无序结构，这种无序性会导致其在极薄的水平上绝缘性能显着下降。
蓝宝石的单晶结构带来了更高的电子迁移率和更低的漏电流率。
这种材料在微观层面的有序排列保证了电子在传输过程中的稳定性。使得即使在仅有1纳米的厚度下，依然能够有效阻止电流的泄漏，从而显著提高了芯片的能效。据报道，这种材料已成功应用于半导体芯片制造过程。与二维材料相结合，可以生产低功率电子产品。消耗芯片设备。
该研究对于智能手机的电池续航、人工智能、物联网、5G等方面均有重要意义。
