首发18A工艺！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已点亮 明年见

快科技8月7日报道称，Intel即将发布第二代Core Ultra处理器，包括低功耗Lunar Lake（9月4日0:00）、高性能Arrow Lake（10月K系列以及明年CES等）。现在后续的第三代酷睿Ultra Lunar Lake已经公布。

Intel官方公布，Intel 18A(1.8nm级别)制造工艺、Panther Lake酷睿处理器、Clearwater Forest至强处理器(或为至强7)都已经走出实验室，成功点亮，并进入操作系统！

其中Panther Lake搭配的内存已经可以运行在设定的频率上，显示性能非常健康。此时距离两款产品首次流片(tape-out)还不到两个月，不可不谓神速，都将在明年上半年按时发布。同时Intel 18A的首个外部代工客户，将在明年上半年完成流片。

今年7月，英特尔发布了18A工艺设计套件（PDK）1.0版本，帮助代工厂客户熟悉和掌握新工艺的RibbonFET全环绕晶体管技术和PowerVia背部供电技术。

Cadence、Synopsys等主要EDA和IP合作伙伴也正在进行相应升级，并配合客户启动最终的18A工艺产品设计。

与此同时，全球前10大先进封装客户中有一半已经拥抱18A。

值得一提的是，Clearwater Forest将会是Intel未来CPU、AI新品的基石，首次在规模量产产品中综合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封装工艺，还是未来Intel 3-T基底裸片技术的代表性产品。Intel 20A（2nm级别）工艺首次引入RibbonFET和PowerVia，18A首次向代工客户开放。尤其按照Intel的设想，18A将是他们超越台积电，重新夺回全球第一半导体工艺的一个关键节点！

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