台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产
快科技7月4日讯据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。
目前，台积电所依赖的Super Power Rail架构因其优异的性能和效率，被业界公认为是解决高性能计算（HPC）产品复杂信号传输和密集供电需求的直接有效方式。
该架构即将在A16工艺技术中迎来大规模应用，预示着半导体性能和能效的新飞跃。相较于传统的N2P工艺，超级电轨架构在相同工作电压下，性能提升可达8-10%；反之，在维持相同速度的前提下，功耗显著降低15-20%，同时实现了1.1倍的密度提升。
值得注意的是，背面供电技术的实现离不开一系列关键技术的突破。其中，最关键的一步是将芯片背面精细抛光至足以实现与晶体管紧密接触的极限厚度。这一工艺虽然精致，但不可避免地削弱了晶圆的机械强度。
为了应对这一挑战，台积电在正面抛光后巧妙引入了载体晶圆粘合技术，以稳固支撑后续的背面制造工艺，确保了制程的顺利进行。
此外，纳米硅通孔（nTSV）等前沿技术的融合也对设备精度和工艺控制提出了更高的要求。为了确保纳米级通道中铜金属的均匀沉积，台积电需要投资更多高端设备来支持这种精确而复杂的制造工艺。
随着台积电超轨架构的逐步量产，不仅将引领半导体性能和能效的新一轮竞争，还将带动整个供应链上下游的协同发展，为整个产业注入强劲的增长动力。行业。
