龙芯3C6000处理器已回片！理论可达128核心256线程
快科技6月28日报道，近期在投资者关系平台互动中，龙芯中科提到即将推出的下一代服务器处理器龙芯3C6000。
在此前的第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛上，龙芯副总裁张戈曾透露，龙芯3C6000、龙芯3D6000、龙芯3E6000均已完成流片，将于2024年第四季度发布。
据龙芯中科董事会秘书最新声明龙芯3C6000系列初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，当最多16核心，计划在四季度发布。
龙芯3C6000处理器将首次引入龙链1.0(Loongson Coherenent link)，一种新的一致性互连技术，类似NVIDIA NVlink，可以支持2-8颗硅片间互联——理论上可以达到128核心256线程！
例如龙芯3B6000，按3C6000中的BIN过滤，挑选合格的8-15核心，重新封装成3B6000，用于台式机或低端服务器，每芯片最多30核。
按照“一代结构升级、一代结构优化、一代工艺升级”的研发迭代发展策略，龙芯3B6600将采用与龙芯3A6000相同的工艺，然后通过结构优化，将单核性能再提高20-30，采用成熟工艺，达到AMD和Intel先进工艺性能水平。
龙芯中科也承认了，龙芯CPU的单核性能仍需进一步提升，且仍有提供空间，计划从IPC、主频等多方面入手持续优化，力争下一代产品在成熟工艺节点上达到先进工艺主流产品的性能水平。
根据早前公布的路线图，龙芯三号6000系列均采用全新的LA664内核，12nm工艺制造，其中龙芯3C6000为基础性，最多16核心32线程。
龙芯3D6000是双芯片封装，最多可实现32核64线程。龙芯3E6000的情况目前尚不清楚。
2024-2025年，我们会看到龙芯3D7000/3E7000，仍然是LA664架构核心，但制造工艺升级，分别达到32核64线程和64核128线程！
在桌面领域，接下来的产品是龙芯3A6000/3B6000和龙芯3A7000/3B7000。它们在服务器端与同系列产品具有相同的工艺和架构，但核心数量和其他规格略低。
龙芯CPU的基本设计原则是：
先提高单核性能，再增加核数；先设计优化，再先进工艺提高性能。经过20多年发展，龙芯CPU单核性能已接近国际主流CPU水平。
龙芯服务器CPU规划为：
提升单核同时，利用多核、多线程、高速互连、先进封装等技术，快速形成系列化目强竞争力的产品布局。
