AMD Zen5 12核心锐龙AI 9 HX 370跑分曝光：超越现有旗舰25％

快科技6月25日报道称，搭载AMD Zen5架构的新一代Ryzen AI 300系列笔记本将于7月底开售，越来越多的性能曝光。 GeekBench 6 上出现了两个样本基准测试，测试结果相当激烈。

这两款处理器均为旗舰版Ryzen AI 9 HX 370，但由于都是早期样品，其中一款没有型号，另一款也显示为早期暂定名称Ryzen AI 9 HX 170。

4个Zen5加8个Zen5c组成12核心，实际最高频率4.8GHz。

单核性能最高2833分，多核行最高14773，对比现有旗舰锐龙9 8945HS分别提升了19.0、25.5，基本上和16 IPC架构提升是相符的。

单核跑分甚至略微超过了AMD 3D缓存版移动旗舰锐龙9 7945HX，多核跑分虽然少了4个核心但也只差10。

考虑到这还是样品，估计后续的Ryzen AI 9 HX 370的性能会进一步优化。

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