Intel 3工艺大规模量产！只有至强、酷睿不用

Intel正式公布，3nm级别的新工艺Intel 3已经在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入大规模量产，用于最近发布的至强6能效核版本Sierra Forest，以及即将发布的至强6性能核版本Granite Ridge。

Intel 3工艺相当于酷睿Ultra上使用的Intel 4工艺的升级加强版，但只会用在需要顶级性能的数据中心至强产品线，也就是至强6这一代，同时开放对外代工。

Core产品线不会使用它。 Intel 4之后，会直接跳到新的Intel 20A，也就是下半年要发布的高性能Arrow Lake。低功耗Lunar Lake首次完全交给台积电代工和核心计算模块。采用台积电N3B 3nm，平台控制模块采用台积电N6 6nm。

Intel此前曾公开表示，相比Intel 4，Intel 3的逻辑缩小了约10%（可以理解为晶体管尺寸），每瓦性能（即能效）提升了17%。

Intel 3的主要变化是：

- EUV极紫外光刻技术应用更加娴熟，EUV应用于更多生产工艺中。

- 引入更高密度的设计库，以增加晶体管驱动电流并通过降低通孔电阻来优化互连技术堆栈。

——产量增长较快。

未来，英特尔还将推出Intel 3的多个演进版本，以满足客户的多样化需求。

- Intel 3-T：引入硅通孔技术并针对3D堆叠进行优化；

- Intel 3-E：扩展更多功能，如射频、电压调节等；

- Intel 3-PT：在加入硅通孔技术的同时，可以实现至少5%的性能提升。

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