台积电南京厂获无限期豁免：扎入中国芯片产业的毒刺？别扯淡了
上个月“台积电南京工厂获得‘无限期’豁免”的消息，近日被某明星V炒得沸沸扬扬，甚至危言耸听，称“台积电南京工厂正在成为中国芯片产业的毒刺”。 10万+的“雄文”也在吃瓜群众中收获了不少人气。
作为一名在半导体行业媒体工作了10多年的媒体人，我觉得我应该站出来，对这种基于错误事实的错误观点说几句话。
一、台积电南京厂获“无限期豁免”，可以放手在大陆扩产？
首先，大V的“稳健文章”第一段存在严重的事实错误。
大V表示，“台积电南京工厂获得了美国商务部的无限期豁免，这意味着美国在补贴台积电的同时，不再限制台积电在中国大陆发展芯片产业。台积电可以在中国大陆自由扩产，且无需向美国商务部申请许可。”
实际情况是，台积电在美国建厂拿了美国的补贴，就无法继续在中国大陆进行扩产。同样，台积电南京厂获得“无限期豁免”，并不包括新扩产。
（台积电在美投资650亿美元，此前已获得美国承诺的66亿美元补贴。）
1、美国“芯片法案”护栏规则的限制
2023年9月，美国公布《芯片与科学法案》的“护栏”规则如下：
A。 CHIP 法案激励资金的接受者不得使用该资金在美国境外建造、修改或改进半导体设施。
b.限制《芯片法案》激励资金的获得者自获奖之日起10年内不得投资于国外（包括中国大陆）的大多数半导体制造行业。
该法规禁止自授予之日起10年内在相关国家的尖端和先进设施中大幅扩展半导体制造能力。最终规则将半导体制造能力的扩张与洁净室或其他物理空间的增加联系在一起，并将材料扩张定义为将设施的生产能力提高5% 以上。
该门槛旨在捕获扩大制造能力的适度交易，但允许资金接受者通过正常的业务设备升级和效率提高过程来维护其现有设施。
同时，规则还限制成熟流程在国外的扩展和建立受到关注。禁止补贴接受者增加新的洁净室空间或生产线，以将工厂的产能扩大超过10%。
C。限制CHIP 法案激励资金的接受者参与与引起国家安全问题的技术或产品相关的外国实体的某些联合研究或技术许可工作。
如果违反这些护栏，美国商务部可以收回所有联邦财政援助。
显然，获得美国补贴的台积电如果在未来10年继续在中国大陆扩产，即使建设新产能、扩大成熟工艺，也只能控制在10%以内。但通过现有生产线优化升级而实现的产能增长不应在此限制之内。
2、台积电南京厂获“无限期豁免”并不意味着可以扩产
早在2022年10月7日，美国就对中国出台新的半导体出口管制政策，限制位于中国大陆的晶圆制造商获取美国先进半导体制造设备（16/14nm以下先进逻辑工艺、18nm以下DRAM），128层及以上3D NAND 制造设备）能力，除非获得美国商务部许可。其中包括三星、SK海力士等外资企业，以及台积电等中国大陆晶圆厂。
同月，这3家厂商的大陆晶圆厂均获得一年豁免期，即无需办理任何额外手续即可在1年内获得美国限制半导体设备的供应。这也使得他们在中国大陆的工厂生产暂时不会受到禁令的影响。
2024年5月23日，台积电宣布，美国商务部近日向台积电（南京）有限公司颁发“认证最终用户”授权，取代此前商务部自2022年10月起颁发的临时书面授权，确认可以长期持续向台积电南京工厂提供美国出口管制法规涵盖的物品和服务。供应商无需获得单独的货物供应许可证。南京工厂预计将维持现状。
据台湾媒体报道，台积电明确表示这项VEU授权并未增加新权限，所以只能维持台积电南京厂现状。
新智讯也向台积电内部人士了解到，该许可虽然未明确说明不能用于扩产，但是对于扩产设置了非常多的限制条件，几乎等于是，如果台积电南京厂如果想要继续扩产，凭这个许可证是无法进口受限的美国半导体设备的。
所以某大V的结论从一开始就是基于完全错误的信息。
二、南京台积电成熟制程全面倾销，压制大陆成熟制程的成长？
我们看一下大V的第二段：“美国的芯片战略越来越明确，就是全面打压先进工艺，不让中国大陆代工，不让中国大陆获得先进设备。全面倾销成熟工艺，抑制大陆成熟工艺增长。台积电在其中扮演着重要角色，台积电南京工厂是大陆芯片产业的眼中钉。”
这里仍然存在一些实现错误。
受限制，美国确实全面限制了中国先进制造工艺的发展，但大V关于先进制造工艺“不允许为中国大陆代工”的说法并不准确。
首先，目前，列入实体清单并纳入《外国直接产品规则》（FDP规则）（即海外企业不能使用含有美国技术的产品为中国企业服务）的国内企业确实无法获得外资晶圆代理商。先进的制造工艺OEM服务。
但其他的中国芯片设计企业依然是可以在台积电、三星下单获取他们先进制程代工服务的。例如，国内很多芯片厂商的最新芯片都是基于台积电N6/N7甚至N4工艺。
其次，台积电南京工厂原本是一家先进工艺晶圆厂。 2018年10月量产16nm工艺，随后升级至12nm工艺。
建厂之初，南京工厂原计划进行二期扩建工程。原计划是在一期16/12nm生产完成后启动二期项目，并计划引入7nm先进工艺。
但由于台湾和美国的抵制，加上2021年爆发的成熟工艺短缺，台积电将南京工厂二期项目扩产至28纳米。
2021年，台积电正式宣布，将在南京工厂原有2万片16nm/12nm先进制程产能的基础上，将28nm工艺扩产2万片。扩产项目已于2022年下半年开始量产，预计2023年全面达产。
相比之下，2021年以来，中国大陆本土主要晶圆代工厂中芯国际、华虹、晶和集成等都在积极扩产成熟工艺。
根据2024年第一季度财报，中芯国际第一季度月产能已达81.45万片8英寸晶圆当量，较2021年第一季度的54万片8英寸晶圆当量增长约51% ;华虹半导体一季度月产能为39.1万片8英寸晶圆当量，较2021年初月产能20.1万片8英寸晶圆当量增长约94.5%；晶合集成目前的月产能也达到了11.5片约相当于1万片8英寸晶圆。而目前中芯国际、华虹半导体、晶禾集成的产能还在不断扩大。
显然，台积电南京厂那2万片的12英寸成熟制程产能跟目前国内本土厂商的成熟制程产能相比，可谓微乎其微。
仅从28纳米产能来看，中芯国际目前在北京、上海、深圳、天津等地启动了新的12英寸晶圆厂项目，均以28纳米工艺为主。总共可能有超过18万片12英寸晶圆。从产能来看，台积电南京工厂的2万片28纳米产能与之相比根本不算什么。
至于价格，据新智讯了解，台积电南京厂的28nm制程（已发展至第五代优化版）的代工价格相比本土晶圆代工厂的28nm价格要高15-20%，再加上台积电南京厂这么点的成熟制程的产能，谈何“全面倾销”？有谁见过高价倾销的吗？这又怎么“压制大陆成熟制程的成长”？难道大V对倾销的定义，已经超出了我们普通人的认知？还是说经济学家们对于倾销的定义写错了？
从台积电28nm及成熟工艺营收占比来看，2024年第一季度，台积电28nm营收占比仅为8%，28nm及以上成熟工艺占比仅为26%。与台积电2021年第一季度的营收份额相比，大幅下降。当时28nm工艺占比11%，28nm及以上成熟工艺产能合计占比37%。可以说，成熟工艺已不再是台积电营收扩张的重点。
并且，从近几年国内成熟制程的发展来看，不仅没有被台积电南京厂压制，反而是在加速成长！
据市场研究公司TrendForce统计，2023年全球晶圆代工成熟工艺（28nm及以上）市场中，中国大陆厂商产能占比已达29%，预计2027年将增长至33%。
国内晶圆代工厂龙头中芯国际一季报也显示，营收同比增长19.7%，环比增长4.3%至17.5亿美元，创下历史第二高纪录。
市场机构Counterpoint Research发布的最新研究报告显示，中芯国际以6%的份额超越联华电子和格罗方德（同比、环比增长1个百分点），进入全球前三。首次进入晶圆代工市场。
显然，从上述介绍中不难看出，某大V的论点完全是基于“错误的事实”和错误的结论。
否则，为何台积电南京厂扩产至28nm后，中国成熟工艺发展不但没有受到抑制？产能扩张加速的同时，中芯国际甚至成为全球第三大晶圆代工厂？台积电南京工厂并没有像某位网红所说，起到了“打压国内成熟工艺”和“毒刺”的作用？谁能解释一下！
换句话说，从大V的角度来看，特斯拉引进上海建厂的同时，是否也打压了国内新能源汽车产业的发展？什么？当初国内新能源产业链还不健全，引进来会有好处！如今国内新能源产业已经成熟，竞争也日趋激烈，特斯拉在中国的二期储能项目已经开始建设，还计划建设三期整车工厂项目。难道某大V要抵制吗？一番？
三、缺芯或过剩，这产业的周期性决定的
某大V还在其“挑衅文章”中表示，他在2021年提出“根本不会出现芯片长期短缺的情况，到时候的芯片短缺很快就会得到缓解，不会出现芯片短缺的情况”。 2023 年芯片将遍布全球。” ，甚至是过量。”
但大V在反对台积电2021年扩产的文章中根本没有提及。换句话说，这个观点是随着后期市场动态的发展而提出的，并不是基于行业分析的判断。因此，半导体市场本身就是一个周期性市场，是由全球经济发展周期和半导体产能建设周期决定的。
2021年，由于疫情导致居家办公/学习、线上会议等需求激增，加上供应链中断、供需错配等诸多因素影响（主要是汽车市场），全球范围内成熟工艺产能短缺。
这也推动了晶圆厂的扩建浪潮，而晶圆厂从开工建设到量产一般至少需要2-3年的时间。这也决定了芯片供应短缺到缓解甚至崛起的转变。过剩需要2-3年的时间，但当本轮晶圆厂扩建周期结束时，市场可能会迅速从过剩转向供需平衡，甚至回归短缺。
从2024年一季度财报来看，随着去年四季度以来市场需求逐步恢复，中芯国际今年一季度产能利用率提升至80.8%，提升4个百分点从上一季度开始。华虹半导体今年整体产能利用率已升至91.7%，环比提升7.6个百分点。
进入第二季度，随着市场需求的进一步恢复，中芯国际在互动平台最新回应中表示，“已建成的28纳米产能已满产，不仅生产标准逻辑电路，还生产高端逻辑电路”。在此基础上的电压驱动器、ISP、民用和工业MCU、特殊存储NAND Flash等，28nm产能还远远不能满足要求。”
摩根士丹利近期也发布报告称，国内领先的晶圆代工厂之一华虹半导体的晶圆厂目前利用率超过100%，预计今年下半年晶圆价格将上涨10%。
同样，国内另一家主要晶圆代工厂晶和集成在互动平台上回答投资者提问时表示：晶和集成目前的产能约为11.5万片晶圆/月。自2024年3月起，产能已满负荷运转。目前，公司产线负荷约为110%，订单已超过公司产能。公司根据市场情况提高了部分产品的OEM价格。未来公司将根据市场情况和产能利用率对OEM价格做出相应调整。
想请教一下大V，中芯国际目前的“28纳米产能远远不能满足要求”。华虹半导体产能利用率也超过100%。精合集成表示，“目前公司产线负荷约为110%，订单已超过公司产能的说法伤了你的脸吗？
我仿佛听到大V在说：“不可能，绝对不可能！肯定有剩余！”
什么？你刚才说，“2023年全球芯片不会短缺，甚至还会过剩”。你不是说2024年会有盈余吗？
那我想问一下，晶圆厂的产能从哪里来？是否有可能今天在地里种一些东西，明天它就会生长？如果2021年不开始大规模扩产，如何应对当前的需求？
虽然2023年会出现过剩，但这主要是由于全球经济低迷抑制了消费需求以及此前晶圆产能扩张的密集开启。但目前的情况是，自2021年扩产浪潮以来，中芯国际和华虹半导体持续扩产（产能较2021年初分别增长51%和94.5%），现在需求超过供应。知道了！如果当时我们不扩大生产，现在的差距会有多大？某大V有没有想过？
四、台积电在中国台湾成熟制程资源已耗尽？
大V在文章中还提到，由于芯片制造消耗大量的水和电，产生一定的污染，并且需要低端工程师看机器，台机电在台湾本地成熟工艺的资源已经耗尽。所以南京厂就是利用大陆的资源和市场来打压大陆晶圆代工厂，进行低价倾销。
这里的逻辑有点混乱。工艺成熟的晶圆厂是否比先进工艺的晶圆厂耗水、用电更多、污染更严重？任何有常识的人都知道，先进工艺比成熟工艺更加困难和复杂，需要更多的水和电，并使用更多的化学品进行制造。
尽管中国台湾近年来夏季频繁出现缺水缺电的情况，但台积电并没有停止在岛上建厂的脚步。
台积电在“2024技术论坛台湾站”活动中透露，受益于HPC、AI和智能手机的需求，台积电今年的3纳米产能将比去年增加三倍以上。与此同时，台积电今年还有七座工厂在建，其中三座是先进工艺晶圆厂，两座是封装厂，均位于中国台湾。
具体来说，在晶圆代工方面，在中国台湾地区，新建的新竹20厂和高雄22厂都是台积电的2nm晶圆厂。目前进展顺利，已开始安装。预计2025年量产；封装工厂方面，台积电的AP5工厂负责CoWoS的量产，并准备今年量产；嘉义AP7工厂将于今年建成，2026年量产，负责SoIC和CoWoS的量产。
显然，面对今年3纳米产能增长三倍，以及新增两座先进制程晶圆厂和三座先进封装厂带来的水电需求，台积电应该评估一下当地是否地区无法满足其需求。所需的资源不会在本地构建。
那么既然这些水电消耗较大的工厂能够支撑，怎么可能没有资源建设水电资源消耗较少的成熟工艺晶圆厂呢？
要知道台积电此前曾计划在高雄新建一座28纳米晶圆厂，但因选择在日本熊本建设成熟的制程工厂而被取消。
五、台积电建厂海外与大陆补贴对比
近年来，随着各国对半导体制造业的高度重视，纷纷斥巨资吸引半导体厂商在当地建设晶圆厂。例如，美国有近530亿美元的《芯片与科学法案》，欧盟有430亿欧元的《欧洲芯片法案》。在此背景下，作为全球晶圆代工行业的领先厂商，自然成为世界各国政府发力的重点。
台积电宣布计划投资650亿美元，在美国亚利桑那州建设三座尖端工艺晶圆厂。其中，第一座晶圆厂已开始安装，预计明年量产4纳米；第二座晶圆厂将于2022年底开工建设，预计2028年量产3纳米；第三座晶圆厂仍在规划中，预计为2nm。工艺，并于2030年前进入量产。美国政府将提供66亿美元的补贴。
尽管台积电此前已经在南京工厂现有的12/16nm基础上扩大了28nm产能，可能会稍微落后于目前的尖端工艺，但日本和德国正在努力争取台积电在当地设立工厂，即使它是12/16nm。 16nm、28nm等工艺依然提供丰厚的补贴。
例如，台积电计划在日本熊本建设两座晶圆厂。熊本第一座晶圆厂将于2022年4月开始建设，预计今年第四季度量产22/28纳米和12/16纳米工艺；第二个熊本工厂尚未开工建设。 6/7nm工艺预计于2027年实现量产。
据日本媒体报道，日本政府已向台积电位于熊本的第一座晶圆厂提供高达4760亿日元（约合人民币219亿元）的补贴。将为技术更先进的第二座晶圆厂提供7300亿日元（约合人民币335.7亿元）的补贴。
在德国德累斯顿，台积电计划与合作伙伴投资100亿欧元建设一座16纳米晶圆厂。预计今年第四季度开工，2027年开始量产，主要满足欧洲客户的需求。为此，德国计划向台积电提供50亿欧元补贴。
相比之下，中国大陆引进台积电南京工厂时，并没有提供日本和德国规模的补贴。至于台积电南京厂的28纳米扩产项目，补贴似乎并不高。
台积电财报数据显示，2023年，台积电日本子公司JASM及其中国南京子公司获得日本及中国大陆政府补贴合计约新台币475.45亿元（约合人民币106.5亿元），较2022年补贴金额约70.51亿元新台币（约人民币15.8亿元），大幅增长5.7倍。
虽然台积电没有具体说明对日本和中国大陆的补贴金额，但此前数据显示，日本政府决定补贴台积电熊本一厂，最高金额为4760亿日元（约合人民币229.5亿元，将分阶段补贴） ，这应该也是2023年台积电政府补贴激增的主要原因。
由此来看，台积电2022年获得的15.8亿元补贴中，很可能台积电南京厂28nm扩产项目的补贴将占主要部分。需要指出的是，这笔补贴包括房产、厂房和设备的购置成本，以及建设工厂和生产经营的部分成本和费用，并不完全是直接的财政补贴。即便如此，与日本、德国提供的超百亿元补贴相比，还有很大差距。
六、到底谁在给老美递刀子？谁才是中国芯片产业的“毒刺”？
如前所述，美国、中国、欧盟、日本、韩国等全球主要国家和地区正在积极发展半导体制造产业。甚至印度、马来西亚、越南也出台了相关激励措施。政策。
与此同时，美国不断出台各种限制性政策，限制中国大陆半导体制造业的发展。就连台积电、三星、SK海力士等台资/外资企业在中国大陆的晶圆厂也受到影响。限制。美国的目的就是希望这些台资/外资企业将晶圆厂产能迁出大陆。所谓的“永久豁免许可”也限制了他们在中国大陆继续扩大产能。
在此背景下，某大V却忽视了事实，将台积电南京厂描述为“扎入中国芯片产业的毒刺”，希望将台积电赶出中国大陆，看似是为国产半导体制造业发声，实属是在给老美“递刀子”。
另外，按照某大V的逻辑，SK海力士几年前仍将其位于韩国的老旧8英寸晶圆厂迁至中国，以发展成熟工艺晶圆代工，扩大国内DRAM产能。这也是在打压中国晶圆代工厂和国内DRAM厂商吗？
同样，三星西安工厂之前的一期和二期都拥有48/64层3D NAND产能，尽管几年前的二期和二期扩建包括100层以上的3D NAND。 2020年，国内NAND Flash厂商已量产128层3D NAND。按照某大V的逻辑，三星在中国扩产的都是落后产能，目的也是为了打压国内NAND Flash厂商？
如果任由那些以“保护国产半导体产业”为名，实为给老美“递刀子”的舆论盛行网络，甚至影响到一些政府和企业决策，那才真是扎入中国芯片产业的“毒刺”。因为，国内企业的发展并不是靠对外资在华企业的“喊打喊杀”就能够成长起来的，良性的市场竞争才是最好的“生长激素”。
今天有人可以以保护国内晶圆代工产业为名攻击台积电，明天就可能以保护国内存储产业为名攻击三星、SK海力士的国内工厂；而在未来，他们甚至可能将所有使用国外零部件的国内制造商贴上“买办”的标签并讨伐！任由这种非理性舆论进行对抗，将成为阻碍国内产业健康发展的“毒刺”。
目前中国大陆的市场还是一个开放的市场，既未拒绝台积电等台资/外资企业进入，也并未阻止国内芯片设计厂商在大陆以外制造芯片。
即使台积电被赶走，也无法阻止其在海外建厂参与竞争。反而会导致国内可控产能减少。
除非我们把自己封闭起来，甚至禁止国内芯片设计厂商将产品交给中国大陆以外的晶圆代工厂，就像很多网络喷子所说的那样，如果我们认为这样可以促进国内芯片制造业的发展，那就真的是滑了。坡。这太荒谬了。
多年来，国内芯片设计业的发展明显领先于国内芯片制造业的发展。可以说，国内芯片制造业也受到了芯片设计业快速发展的带动。
目前，国内仍有不少芯片设计厂商采用海外先进工艺加速发展。国内先进工艺制造虽然取得突破，但产能十分有限，无法满足自身需求。
只有国产芯片制造水平提高，才有可能获得更多国产先进工艺芯片的订单。所以，我们现在需要做的是，抓住一切机会发展，团结一切可以团结的力量。
小结：
目前中国有一大批优秀的芯片设计公司，包括之前的汉王麒麟系列的成功，都离不开台积电的帮助。
即便是2020年之时，受美国第一次禁令影响，台积电依然是顶住压力，以符合美国技术来源占比低于25%的规定，继续为HW代代工。随后美国将比例限制升级到10%，台积电经过评估后依然是确认符合要求，继续为HW代工。
最后，美国再次升级管制，将美国技术来源比例提升到只要有用就受到管制的水平，即高于0%。台积电才被迫无法为其代工产品。毕竟，作为一家公司，它怎么能与美国政府互动呢？对抗？
即便如此，在2020年9月15日禁令生效之前，台积电还通过协调插单、加急等方式，向HW交付超过880万颗芯片。
这是4年前的新闻标题。我们来看看目前的舆论走向。
即便是现在，台积电仍然利用其先进的制程技术，为众多不受美国“外国直接产品规则”限制的优秀国产芯片设计公司提供代工服务，帮助国产高端芯片提升竞争力。产品。
另外，新知独家获悉原本台积电计划在南京厂28nm扩产完成后，继续进行一定扩产的，该计划也得到了FGW的支持，但是由于非经济因素（来自美国政府的限制，比如不给许可，设置非常多的限制条件等）被迫取消了。
现在，某大V会不会偷笑说：“你看我的影响力好大，台积电南京工厂本来是要继续扩产的，现在我和美国联手搅局了！”
美国老人们应该说：多么好的一位同志，“听我说，谢谢你！”
综上所述，台积电南京工厂的扩建是一项简单的商业行为，本身有利于国内半导体产业的发展，也有利于提高国内半导体自给率。
>退一步来说，台积电南京厂是不是在中国大陆？是不是受中国管理？那么，如果工厂是在海外，我们还管得住吗？既然如此，为何不让其在国内能被我们管控？为何有人就是喜欢跟着老美节奏，想把这些产能往中国大陆以外赶呢？这些人就是非得把中国大陆企业与台企之间的自由竞争行为，由人民内部矛盾升级成为“敌我矛盾”，一些个门外汉还自诩为“专家”，连基本的事实都没搞清楚，就来乱喷、炒作搞流量，以彰显自己的“爱国情怀”和“英明睿智”，这到底是“蠢”，还是“坏”？最后笔者还是借用毛主席的一段话作为本文的结尾：“谁是我们的敌人？谁是我们的朋友？这个问题是革命的首要问题。”“要把我们的人搞得多多的，把敌人的人搞得少少的”。