Intel Lunar Lake架构全公开：功耗大降40％、E核性能飙升4倍
近日，英特尔正式发布了下一代低功耗移动平台Lunar Lake，它是第二代Core Ultra（以及高性能Arrow Lake）的一部分。目前已进入量产阶段，将于第三季度正式发布，20多家厂商的80余款笔记本新品已蓄势待发。
现在，英特尔已经全面公开了Lunar Lake的架构设计细节，涵盖模块化结构、封装工艺、P性能核心、E能效核心、混合架构和线程调度、GPU核显、NPU AI引擎、平台连接等。
让我们一一看看。
【模块化与封装】
首先，英特尔尚未明确公布Lunar Lake的制造工艺。目前第三方的说法是主要采用台积电N3B，即台积电第二代3nm。
不过，英特尔强调，如今的处理器设计理念是架构与技术99%解耦分离。他们不再相互依赖，可以独立推进路线图。
Lunar Lake延续了Meteor Lake的分离式模块化设计，但又完全不同。第一个是简化为计算模块(Compute Tile)、平台控制器模块(Platform Controller Tile)两大部分，角落里还有另一个填料模块(Filler Tile)。它没有实际的电路和功能，只是将整体做成一个正方形，以保证结构。力量。
它们通过底层的基础模块和Foveros封装流程结合起来。
二、Lunar Lake还整合封装了两颗内存。
最多四个P核、最多四个E核、GPU核显、媒体引擎、显示引擎、IPU图像处理单元、NPU AI单元、NOC、MSC(内存侧缓存)等包含在计算模块中。
其中，MSC缓存最大容量为8MB，独立于二级、三级缓存。主要用于与IO引擎进行缓存配合，可以减少对系统内存的依赖，改善延迟和带宽。
平台计算模块包括PCIe 5.0/4.0控制器、雷电4控制器(没有雷电5)、USB控制器、Wi-Fi与蓝牙控制器、安全引擎等。
注意Meteor Lake上的超低功耗E核取消了，因为改变了模块组合，引入了新的“低功耗岛”(Low Power Island)，不再是单个物理模块来管理节能，而是将所有节能模块纳入统一管理，整体按需切换和效率。更高。
计算模块通过Home Agent、Coherency Agent等与主单元连接，平台控制器模块也有IO Coherency，保证相互间通讯一致、高效。
两个模块通过可扩展的第二代交叉总线和D2D界面互连，比Lunar Lake的四个模块更简单、更高效。
这是Intel第一次在处理器内部封装整合内存，称之为“Memory on Package”，也就是“封装级内存”(MOP)。
它采用LPDDR5X规格，最高频率为8500MHz，每个芯片有4个16位通道，总容量最高为32GB。
官方名称为这种设计可以节省40的功耗，并节省多达250平方毫米的主板面积，可以显着提高电池寿命，并为笔记本的其他设计留出空间。
但需要注意的是，Lunar Lake笔记本不再支持独立的SO-DIMM内存无法扩展升级。
值得一提的是，Lunar Lake还设计了全新的独立电源管理单元，共四组，可以提供更多的供电电路，并动态调整电压。
