AMD：四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30%

快科技6月3日讯AMD CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲，发布最新的AI芯片：MI325X。

苏姿丰表示，MI300系列一直是AMD快速发展的明星产品，新一代的MI325X继承了这一优良传统。该芯片不仅配备了先进的HBM3E高带宽存储技术，还采用了全新的CDNA3架构，保证了其卓越的性能。

在性能方面，MI325X处于行业领先地位。它配备高达288GB 的HBM3E 存储，能够提供惊人的每秒6TB 的带宽。

与英伟达H200相比，MI325X不仅在内存容量与带宽上占据优势，几乎高出近一倍，而且在运算速度上也快了30%。更令人欣慰的是，这款芯片在性价比方面也非常有竞争力，预计今年第四季度正式上市。

除了MI325X之外，AMD还着眼于未来。据报道，该公司计划在2025年推出新一代MI350系列芯片。该芯片将采用尖端的3nm工艺技术，并基于全新架构设计。

MI350系列将集成288GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，使其在推理运算速度上较现有MI300系列芯片快出惊人的35倍。

此前有传言称AMD将采用三星的3nm制程技术。苏姿丰在COMPUTEX现场明确表示，台积电是AMD的坚实合作伙伴，双方目前拥有多个3nm工艺产品合作项目。

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