升级Zen 5架构 AMD新一代处理器有点猛
6月3日，AMD正式发布了Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge）、X870/X870E系列芯片组，以及面向AI PC的采用第三代AMD Ryzen AI架构的AMD Ryzen AI 300系列移动处理器。
值得一提的是，新款处理器不仅升级Zen 5架构，还有基于XDNA 2架构打造的全新NPU，带来了高达一倍的AI性能，让AMD在竞争激烈的AI PC新赛道上又向前迈出了一大步。
首先我们来看看AMD Ryzen 9000系列桌面处理器，它是率先搭载Zen 5架构的处理器。 AMD表示，Zen 5架构带来的改进包括提高分支预测精度和延迟、通过加宽管道和向量单元提供更高的吞吐量、加深整体窗口大小以提高并行计算性能。
在Zen 5架构的加持下，处理器的指令带宽、数据带宽、AI性能提升高达2倍。
同时，与Zen 4 相比，Zen 5 的IPC（每个时钟周期指令数）增加了约16%。在《孤岛惊魂5》和《英雄联盟》的测试中，性能分别提升了10%和21%。例如，Adobe、Blender 等内容创建测试可以提高20% 以上。
CINEBENCH R23以及GeekBench 5.4 AES XTS指令测试成绩分别提升达到17%和35%。
目前，AMD尚未提供Ryzen 9000系列Zen 5架构的制程技术。
值得一提的是，Ryzen 9000系列继续使用AM5接口（将持续到2027年，用户升级成本更低），并支持PCIe 5.0和DDR5。
初步提供四种型号：—— Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X 和Ryzen 5 9600X。具体规格如下。
与Ryzen 9 7950X一样，Ryzen 9 9950X拥有16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。
Ryzen 9 9900X拥有12核心24线程、12MB二级缓存、64MB三级缓存、5.6GHz加速频率、120W热设计功耗。
Ryzen 7 9700X拥有8核16线程，8MB二级缓存和32MB三级缓存。 5.5GHz的加速频率较上一代提升100MHz，热设计功耗从105W降低至65W。
Ryzen 5 9600X依然是6核心12线程，拥有6MB二级缓存和32MB三级缓存。加速频率提升100MHz至5.4GHz，热设计功耗从105W降低至65W。
根据AMD公布的性能测试结果，与酷睿i9-14900K相比，在生产力和创作者场景中，Ryzen 9 9950X的优势可以达到50%以上。
游戏性能方面，《地平线：零之曙光》领先AMD超过20%，差距最小的《无主之地3》领先Core i9约4%。
此外，Ryzen 9 9950X的PCIe 5.0图形带宽是Core i9-14900K的两倍，大型型号的AI加速性能也可以领先20%。
AMD Ryzen 9000系列将于今年7月上市。这次AMD还发布了新的X870和X870E芯片组，它们集成了USB4.0控制器。因此，采用该芯片组的主板均标配USB4.0接口。
X870/X870E全面支持PCIe5.0，可以给显卡和NVMe固态硬盘带来更好的性能输出通道。 AMD EXPO技术进一步升级，支持更高频率的内存。
AMD还宣布了Ryzen 5000XT系列的更新，包括Ryzen 9 5900XT和Ryzen 7 5800XT，也将于7月份上市。具体规格如下。
性能方面，Ryzen 9 5900XT 比Core i7-13700K 稍有优势。与Core i5-13600KF相比，Ryzen 7 5800XT在《赛博朋克2077》中领先12%。
更强的AI PC要来了
全新AMD Ryzen AI 300系列处理器为AI PC提供了更强大的“核心”。
其CPU采用Zen 5架构，GPU是RDNA3.5架构的升级版，NPU是全新的XDNA2架构。一开始只有两个型号，—— Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。规格如下。
其中，旗舰Ryzen AI 9 HX 370的CPU相比Ryzen 8040系列有明显提升，三级缓存也提升至24MB。其Radeon 890M的CU单元从12个增加到16个，NPU部分提升更为明显，算力达到50TOPS，翻了一倍多。
正如之前报道的那样，AMD改变了处理器的命名方式和新的标识。大家……习惯了。 AMD直接将AI添加到品牌名称和型号命名中，可见其对AI的重视。
从处理器的规格上也可以看出，作为AMD第三代AI PC处理器，——的CPU、GPU、NPU三大计算单元的架构和性能都出现了一些变化。其中，XDNA2架构NPU不仅计算性能提升5倍（相比Ryzen 9 8940HS，Ryzen AI 9 HX 370在Llama 2 70亿参数大模型中的能效和多任务并行能力提升了一倍（回应从启动到获取第一个令牌的速度测试）。
PC端AI性能的提升，可以大幅提升本地化AI体验，充分发挥端侧AI在低时延、安全、个性化等方面的优势。
同时，对于AI PC生态来说，PC端AI性能是基础。更强大的硬件意味着开发者有更大的发挥空间。能源效率的提高可以确保运行人工智能应用程序的持久体验，并避免它们成为“电池寿命”问题。杀手”。
从目前来看，AI应用正在快速增长。虽然PC端获取AI应用还没有统一或主流的“入口”，但随着软硬件系统的成熟，AI PC可以“开箱即用”交付给用户指日可待。
与高通、苹果和英特尔的竞品相比，Ryzen AI 9 HX 370在生产力、吞吐量、多任务处理和图形方面表现出明显的性能优势。
尤其是在游戏方面，Ryzen AI 9 HX 370相比Core Ultra 9 185H的优势可以超过30%。对于想要兼顾多场景体验的用户来说，AMD这次向你招手了。至于Intel的Lunar Lake能否东山再起，也备受关注。
AMD表示，宏碁、华硕、惠普、联想、微星等OEM厂商将在2024年推出超过100款产品。
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