AMD下一代移动处理器已在路上：锐龙AI 300系列蓄势待发
去年年底，AMD发布了Ryzen 8040系列移动处理器，延续了上一代的CPU/GPU架构，并对NPU的计算能力进行了升级。改善并不大。
根据此前计划，AMD预计将在2024年下半年发布代号“Strix Point”的新一代移动处理器。CPU预计将升级至全新Zen 5架构，GPU将采用RNDA 3.5架构，并且NPU部分将升级至XDNA 2架构。按照之前基于CPU架构的命名方式，应该是Ryzen 8050系列。
不过，根据最新曝光的消息，为了凸显处理器的AI特性，其命名将会改为锐龙AI 300系列，不得不说，这两年AMD有些“善变”。
为什么直接从300开始呢？据AMD介绍，这是根据NPU代数来命名的。代号Phoenix的Ryzen 7040系列是第一代，然后代号Hawk Point的Ryzen 8040系列是第二代，NPU升级为XDNA 2架构的Strix Point。然后是第三代，所以是Ryzen AI 300系列。
还有另一个有趣的解释。 Intel目前有Core Ultra 100系列，Core Ultra 200系列将在下半年推出。如果AMD首发Ryzen AI 100系列，会感觉落后了一代。而且干脆从300开始，就给人一种“领先”的感觉……
博主@金猪升级包此前曝光了两款处理器，分别为Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。按照AMD此前的命名规则，前者的HX应该是高性能且具备超频能力。该型号主要针对高端游戏本，而后者则针对轻薄本和主流游戏本。
当然，虽然命名很有趣，但更重要的是性能。 AMD的Ryzen AI 300系列显然也主打AI，与老对手英特尔正面交锋。
前段时间，Intel发布了用于下一代AI PC的Lunar Lake，这是下一代Core Ultra处理器的一些关键参数信息。全新NPU将提供45+TOPS算力，是上一代的四倍以上。并且全新的Xe2架构GPU可提供超过60TOPS的算力，加上CPU部分，总算力超过100TOPS。
AMD尚未透露其下一代产品的计算能力水平。不过根据此前的报道，其生成式AI性能将提升3倍，总算力应超过100TOPS，以满足下一代AI PC的需求。
据OEM厂商透露，Ryzen AI 300系列的具体安排应该会在6月的台北电脑展上正式公布，8月正式发布，10月推出产品。
据了解，在即将召开的COMPUTEX 2024上，AMD CEO苏姿丰博士将于6月3日发表主题演讲，核心内容将是AI相关的东西，预计将透露更多有关Strix Point处理器的消息。
Intel在这里也会有主题演讲，更多关于Lunar Lake的信息势必会发布，非常值得关注。
目前，英特尔和AMD在AI PC领域展开了非常激烈的竞争，不仅在硬件算力方面，而且在AI生态系统的构建方面。两家公司都纷纷亮出自己的“朋友圈”，与生态伙伴一起炫耀实施成果。
此外，除了这两家公司之外，搭载高通骁龙处理器的AI PC设备也将于下个月推出。 “姗姗来迟”的高通能否带来一些新的惊喜？
