苏姿丰公开AMD处理器野心：3年内能效提升100倍！

时间：2024-05-24 16:00:33分类：CPU浏览：6

在IMEC（比利时微电子研究中心）举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士荣获IMEC创新奖，以表彰其行业创新和领导力。 ——戈登摩尔和比尔盖茨也无愧于这一荣誉。

苏姿丰在获奖致辞中强调，AMD正在全力冲刺30x25目标，也就是到2025年将计算能效提升30倍，而到了2026-2027年，AMD将把计算能效提升100倍！

这个速度将远远超过行业平均水平。

处理器、显卡等计算产品的能耗越来越高，AMD早在2014年就设定了名为25x20的目标，也就是到2020年将产品能效提升25倍，最终超额做到了31.7倍。

随后，AMD制定了30x25的新目标，明年将顺利实现。

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苏姿丰指出，提高计算产品能效的最大障碍是大规模AI模型训练和微调所需的巨大计算能力，这往往需要数千个GPU加速器和数万兆瓦的电力。仍在快速扩张。

为此，请拨打AMD将多管齐下，从产品架构、制造工艺、封装技术、互连技术等方面提升能效，比如3nm GAA全环绕栅极工艺，比如2.5D/3D混合封装，等等。

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她指出，Instinct MI300X是高能效的典型代表，内含1530亿个晶体管，分为12个小芯片和24个HBM3内存芯片，总共192GB。

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另一个例子是处理器，2024年的第四代EPYC，对比1984年的AM286（Intel 80286的克隆版本）。 40年来，制造工艺从1.5微米改进到6/5纳米，单个芯片变成了13个小芯片。晶体管数量从13.4万个增加到900亿个。

核心线程数从1/1增加到96/192，频率从20MHz增加到3.5GHz，缓存从16MB增加到486MB，核心面积从49平方毫米增加到1240平方毫米。

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