江波龙提出TCM（技术合约制造）合作模式 打造新型供需锚定关系
深圳市江波龙电子有限公司（以下简称江波龙）董事长兼总经理蔡华波在2024中国闪存市场峰会上提出了TCM（技术合同制造）合作模式。这一合作模式将助力江波龙向半导体存储品牌企业转型。这是建立原厂与客户之间的信任关系，实现企业与行业共同成长与突破，突破传统内存厂商经营“天花板”的关键举措。
蔡华波强调，江波龙正在经历商业模式的重大升级。为了给Tier 1客户提供更稳定的供应和高效的定制存储解决方案服务，江波龙与上游存储晶圆厂合作，共同提出从传统产品销售模式向TCM（技术合同制造）合作模式的转型升级。
在传统的销售链条中，内存厂商首先从存储原厂采购晶圆，然后经过研发、设计、封装、测试等一系列繁琐的流程，最后将产品推向终端客户。但在此过程中，上游存储厂商与下游终端客户之间的沟通受到诸多中间环节的阻碍，导致信息不畅通，难以满足市场多元化、个性化、创新的需求。同时，内存厂商还需要提前采购大量晶圆来应对可能出现的需求，这无疑增加了他们面对市场波动的风险。
为了打破这一僵局，江波龙提出了TCM（技术合同制造）合作模式。该模式构建了高效的供需信息交换平台，让上游存储晶圆原厂与下游Tier1核心客户能够直接高效地沟通。基于明确的供需合同，江波龙发挥存储解决方案平台优势，整合存储主控设计、固件算法开发、封装测试、生产制造、售后服务、品牌及知识产权等多方面。确保能够根据上下游的具体需求，快速、高效地提供存储产品一站式解决方案。这不仅提高了存储产业链从研发到生产再到应用的整体效率和效益，也给整个存储行业带来了新的活力。
TCM（技术合同制造）合作模式致力于构建新型供需关系，推动产业链从传统的单向运营模式向双向协作模式转变。在这种模式下，存储晶圆原厂可以更直接地接触下游Tier1客户，了解真实的市场需求，并根据这些需求调整生产计划和定价策略，从而更加关注晶圆工艺创新和产能。改进。同时，江波龙还将承担后续研发、定制、封装测试和生产制造的重要任务，保证整个流程的顺畅和高效。下游Tier1客户可以基于与上游厂商的直接沟通，获得更稳定的存储资源供应，并有机会参与定价机制，享受更灵活、开放、透明、创新的定制服务，满足其需求。其多样化的业务需求。
作为中国半导体存储行业的领军企业，江波龙不仅涵盖了从存储芯片研发到封装测试的完整产业链服务，而且在技术、生产、服务、知识产权、质保、资金等方面积累了丰富的经验。产业优势和强大的资源整合能力使公司能够轻松应对从上游供应商到下游应用的复杂中间环节。江波龙不仅致力于帮助原始制造商提高运营效率、增强市场灵活性、提高客户满意度，还与下游Tier1终端客户紧密合作，为他们提供稳定可靠的存储资源供应、灵活多样的产品定制和技术支持。以及周到、全面的综合服务。江波龙通过打通价值链多个关键环节，促进存储资源透明化，实现科技制造价值最大化，提供个性化综合服务，提高交付效率，降低交易成本。这一新的合作生态不仅增强了江波龙与合作伙伴的紧密度，也为整个存储行业带来更高的综合竞争力，推动行业的可持续发展和创新。
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