中国半导体现状：7nm及其以下芯片生产仍困难 发力10-28nm等成熟制程
快科技5月10日报道称，在未来很长一段时间内，国内半导体厂商生产7nm及以下芯片的难度仍然很大。
半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片，但先进工艺预计仅占2%。
与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。
预计未来十年美国芯片产能将增长203%。到2032年，美国芯片产能将占全球总产能的14%。
SIA总裁兼首席执行官John Neufer表示：“中国似乎正在将更多精力投入到所谓的传统芯片上。 '
报告还显示，对于10至22纳米芯片，到2032年，中国的产能份额将增加两倍，从6%增至19%。
对于28nm以上芯片，预计中国的份额增幅最大，从2022年的33%增至2032年的37%。
报告预计，中国只能生产全球最先进芯片的2%（7nm及其以下）。
希望华为等优秀的国产厂商共同发力了....
