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日本也怕卡脖子 自研AI芯片比肩NVIDIA H200显卡
快科技9月6日消息，前不久我们报道过日本将研发100倍性能的下一代Z级AI超算FugakuNEXT，预计2030年问世，主要的性能来自于NVIDIA下下代GPU。 不过AI领域成为各国高科技竞争的制高点，日本也也不想落伍，哪怕现在...
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英伟达：能满足H100/H200一切订单 H20的销售对我们没啥影响
快科技9月3日消息，针对网上流传的H100/H200芯片“供应受限”和“售罄”的传闻，英伟达公开回应。 英伟达表示，上述传闻不实，而云服务合作伙伴确实能在线租赁其所有的H100/H200芯片，但这并...
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黄仁勋首次公开承认：华为芯片性能已达H200级别！
快科技5月30日消息，作为人工智能“先驱”之一，NVIDIA在AI芯片领域长期以来一直处于领先地位。 NVIDIA CEO黄仁勋在近日的采访中首次公开承认，华为正在开发与NVIDIA高端产品水平相当的人工智能芯片和...
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AMD：四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30%
快科技6月3日消息，AMD CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲，发布最新的AI芯片：MI325X。 苏姿丰表示，MI300系列一直以来都是AMD迅速发展的明星产品，而全新一代的MI325X更是继承了这一优良传统。这款芯片不...
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全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付：黄仁勋给OpenAI“送货上门”
快科技4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。 他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨...
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三星将首秀36GB HBM3E内存：NVIDIA H200单卡就有216GB
快科技3月7日消息，三星日前宣布了全球首款36GB超大容量的新一代高带宽内存HBM3E，而在3月19日凌晨开幕的NVIDIA GTC 2024技术大会上，三星将首次进行公开展示。 三星HBM3E采用了24Gb颗粒、12层堆叠(12H)，从而将...